[实用新型]一种高速喷射点胶机工作台无效
申请号: | 201020236740.2 | 申请日: | 2010-06-24 |
公开(公告)号: | CN201838563U | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
发明(设计)人: | 刘传明 | 申请(专利权)人: | 深圳市高尚能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高速 喷射 机工 | ||
技术领域
本设计属于半导体封装领域,特别涉及半导体封装设备。
背景技术
在半导体领域封装用的点胶机工作台由于结构不合理,工作时惯性大,效率低。
实用新型内容
为克服上述技术缺陷,本实用新型公开了一种高速、低噪音、响应快的高速喷射点胶机夹工作台。
本实用新型的技术方案为:
本实用新型公开了一种高速喷射点胶机工作台,包括X底座、Y底座,其特征在于:在所述X底座上通过X轴承座设有X高精度滚珠丝杆,在所述Y底座上通过Y轴承座设有Y高精度滚珠丝杆。
在所述X底座上和Y底座上分别设有直线导轨,所述X底座上的直线导轨与X高精度滚珠丝杆平行,所述Y底座上的直线导轨与Y高精度滚珠丝杆平行。
所述X底座或Y底座是铸铝材料X底座或铸铝材料Y底座。
在所述X底座和Y底座端部通过伺服电机座设置有伺服电机闭环控制系统。
本实用新型的有益效果在于:本发明采用高精度滚珠丝杆和高精度直线导轨,具有精度高,噪音低,摩擦系数小,寿命长等特点;X底座和Y底座采用铸铝,各个零件都经过优化设计,结构紧凑,重量轻,整个工作台运动时惯性小,有效降低震动;采用伺服电机闭环控制系统,响应速度快,定位精准,满足机台工作时精度要求;同时本实用新型的工作台行程大,可满足不同产品的作业要求,且寿命高,维护方便,降低了维护成本。
附图说明
图1是本实用新型的高速喷射点胶机工作台主视图;
图2是本实用新型的高速喷射点胶机工作台右视图。
具体实施方式
下面将通过具体实施例对本实用新型进行详细说明。
本实用新型的高速喷射点胶机工作台结构示意图如图1、图2所示,其中图1、图2分别是高速喷射点胶机工作台的主视图、右视图。本实用新型的高速喷射点胶机工作台,包括X底座11、Y底座12,在所述X底座11上通过X轴承21座设有X高精度滚珠丝杆31,在所述Y底座12上通过Y轴承座(图上未画出)设有Y高精度滚珠丝杆32。在所述X底座11上和Y底座12上分别设有直线导轨41、42,其中X底座11上和Y底座12的导轨分别为2个,直线导轨41和X高精度滚珠丝杆31平行,直线导轨42和Y高精度滚珠丝杆32平行。所述X底座11或Y底座12是铸铝材料制备。同时在所述X底座11和Y底座12端部分别通过通过伺服电机座51、52设置有伺服电机闭环控制系统61、62。
本发明采用高精度滚珠丝杆和高精度直线导轨,具有精度高,噪音低,摩擦系数小,寿命长等特点;X底座和Y底座采用铸铝,各个零件都经过优化设计,结构紧凑,重量轻,整个工作台运动时惯性小,有效降低震动;采用伺服电机闭环控制系统,响应速度快,定位精准,满足机台工作时精度要求;同时本实用新型的工作台行程大,可满足不同产品的作业要求,且寿命高,维护方便,降低了维护成本。
综上所述,尽管本实用新型通过具体实施例对本实用新型结构进行了详细 描述,但本领域一般技术人员应该明白的是,上述实施例仅仅是对本实用新型的优选实施例的描述,而非对本实用新型保护范围的限制,本领域一般技术人员在本实用新型所揭露的技术范围内,可轻易想到的变化,均在本实用新型的保护范围之内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造