[实用新型]键盘的组装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种键盘的组装结构，尤指一种利用高周波热熔方式以将复数个接合件分别熔接于键盘的薄形层状堆栈组件间的组装结构。

背景技术

目前，笔记型计算机由于具有便于随身携带及处理文书数据和实时通讯的功能，广受消费者的肯定及采用。而目前笔记型计算机键盘的按键都是采用薄形按键结构，主要是在字键的键帽与底板间组装连结有一架桥式支撑结构。该薄型架桥式键盘结构虽然具有体积超薄、重量轻巧及操作精确的优点，然而其键盘本身并没有提供辅助照明的透光结构设计，因此该键盘仅能在光线明亮的地方操作，而无法在黑暗的地方操作，从而造成其在特殊场合上的使用操作上的不便，因而申请人公司遂研发并申请获准有：本国专利『发光键盘的导光板及背光模块』(专利证书号数：M306689号)专利案及美国专利第7,608,792号专利案，前述专利虽具有键盘的导光构造，然而仍无法使各个按键间产生均匀透光亮度的设计，且前述专利对于其键盘内的多层薄形堆栈组件(例如：薄膜电路板、间隔绝缘板及导光膜片等)则是以黏胶方式组装成一体，导致组装对位困难及具有各薄形组件间胶黏沾污处理上的缺点，组装结构不甚合理，组装效率低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种键盘的组装结构，以解决现有导光键盘内的多层薄形堆栈组件以黏胶成一体构造的缺点。

本实用新型公开的键盘的组装结构，是由数个透光键帽、数个架桥、一塑性垫片、一按键框板、一薄膜电路板、一间隔绝缘板、一导光膜片及数个接合件而一体组装于一底板上；其中，

该塑性垫片，其是一覆设于该按键框板上的长方形片状元件，于该塑性垫片上的适当位置穿设有复数个容设该接合件的透孔；

该接合件，为一塑性材质的螺栓状元件，各接合件是包括一头部及一杆部；

该按键框板，其位设于该塑性垫片的底面，于该按键框板上对应于各接合件位置穿设有复数个透孔；

该薄膜电路板，其是一透光薄膜电路板且电性连结有数个发光二极管LED光源，于该薄膜电路板上对应于各接合件位置是穿设有复数个透孔；

该间隔绝缘板，其是组设于该薄膜电路板下层的透光塑料软板，于该间隔绝缘板上对应于各接合件位置是穿设有复数个透孔；

该导光膜片，其是置设组装于该间隔绝缘板与该底板间的薄膜状导光组件，于该导光膜片上对应于各接合件位置预设有复数个接合面，以使该接合件的杆部底面得以穿经对应的透孔后，能通过高周波热熔于该该导光膜片上的接合面位置。

本实用新型中，基于上述接合件及透孔的设置，可以利用高周波热熔方式以将复数个接合件分别熔接于该键盘的薄形层状堆栈组件间，增进了键盘组装的精确性，进而增进键盘操控的精准性效能。

附图说明

图1是本实用新型键盘的组装结构的立体分解图。

图2是本实用新型键盘的组装结构的局部放大立体分解图，其是显示单一按键的组装构造。

图3是图2的部份组件的组合立体示意图。

图4是图2的单一按键的组合剖面示意图。

图4A是图4中的A部份的放大示意图。

图5是图2的使用状态示意图，其是显示单一按键的按压状态。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型的具体实施方式做详细描述。

首先请参阅图1至图5所示，本实用新型键盘的组装结构主要是在一架桥式键盘10内对其薄形层状堆栈组件间的组接构造作改良；其中该键盘10是由数个架桥11、数个透光键帽12、一塑性垫片14、一按键框板13、一薄膜电路板20、一间隔绝缘板25、一导光膜片30及数个接合件40而一体组装于一底板50上。

该透光键帽12是一概呈方形的透光按压组件，该键帽12底面是对应枢接于该架桥11顶缘的枢轴位置，且该架桥11底缘的枢轴是对应枢接于该按键框板13上对应的承接槽位置，得以组构成薄形架桥式键盘按压构造(该技术为现有技术，故不赘述)。

该塑性垫片14是一覆设于该按键框板13上的长方形片状元件，于该塑性垫片14上对应于各透光键帽12底面位置则分别组设有一弹性组件15，得以通过该弹性组件15而向上顶掣该透光键帽12，进而提供键盘的弹性按压构造，且该弹性组件15是受按压作用而向下触动导通该薄膜电路板20的电路断路点21以产生按键讯号，于该塑性垫片14上的适当位置穿设有复数个透孔141，以容设该接合件40。