[实用新型]壳体接合结构

说明书

技术领域

本实用新型关于一种壳体接合结构，尤指一种能降低过盈量而使强制脱模较容易进行且亦能维持接合紧密度的壳体接合结构。

背景技术

随着科技的发展，各种电子装置已成为日常生活中不可或缺的必需品，举凡连接器、电源转接器、电源供应器乃至于居家使用的医疗检测仪器等，此类电子装置由于需要将其内部的电子组件或线路做适当的隔离与保护，故多会利用壳体将这些电子组件与线路包覆，以避免直接暴露于外界而影响装置的功能。由于壳体接合结构与接合方式会影响电子装置的接合稳定度，且不同的接合方式所需使用的模具与成形技术亦有所差异，因此如何开发设计适当的壳体接合结构，乃成为相关业者研发的主要方向的一。

目前常用的壳体接合结构包括卡勾结构、公母柱紧配结构与弹性柱结构等。然而，不论是采用何种壳体接合结构，皆有其缺点与限制存在。以卡勾结构而言，其于欲结合的两壳体上分别设计一可互相卡合的卡勾，使用此一接合结构的接合紧密度虽高，但其拆装较不容易，且卡勾极易在外力作用下或多次使用后发生断裂，加上其于模具加工时需另外使用滑块，使模座的尺寸提高而较不经济，此外其射出机种的选择亦较少。而公母柱紧配结构则于欲结合的两壳体上分别设计一公柱与一母柱，通过其互相紧配卡合而达到接合两壳体的目的，但由于紧配结构的公、母柱间并不产生过盈及咬合，故其接合的紧密度相对较低导致容易松脱。而弹性柱结构则将紧配结构中的部份公柱周径加大，使其与母柱结合时产生过盈及咬合效果，提高两壳体接合的紧密度。然而弹性柱结构的缺点便在于公柱于使用后会产生内缩现象，使过盈量及接合紧密度下降；此外，弹性柱结构由于过盈量高，故仅适用于较软的材质如聚丙烯(PP)，方能于成形时进行强制脱模，若用于较硬的材质如ASB树脂时，强制脱模则无法顺利进行，故ABS等较硬材质运用于壳体时，其所适用的接合结构便限制在卡勾或公母柱紧配结构。兹将现行常用的壳体接合结构及其特性表列如下。

  接合结构  卡勾  紧配  弹性柱  过盈量  无  无  同  咬合效果  有  无  有  接合紧密度  局  低  同