[实用新型]放置酸液的水箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其是涉及一种放置酸液的水箱。

背景技术

在集成电路中，制造铜导线的方法是以化学电镀ECP(Electro-ChemicalPlating)设备在基层上电镀一层铜薄膜。电镀后，由于化学机械研磨制程的特性，无法研磨晶圆边缘的部分，所以需要在ECP制程中添加一道洗边的制程。

在现有的化学电镀设备中，设备商已经设计了一个放置所述酸液的水箱100，如图1所示，但是设计的水箱出液口102与所述水箱的主箱体101为转动连接，两者连接部分存在缝隙使得在长期使用后，酸液极易残留在所述连接部分或泄漏到水箱外并造成管路内混进空气，导致晶圆洗边不彻底，造成化学机械研磨制程之后无法读出芯片刻号，甚至会导致芯片直接报废。

发明内容

本实用新型解决的问题是放置酸液的水箱的主箱体与出液口为转动连接设置，使得水箱长时间使用后，酸液通过所述主箱体与出液口之件的缝隙泄漏到外部，并导致管路内混进空气而导致晶圆洗边不彻底。

本实用新型提供了一种放置酸液的水箱，包括：入液口，出液口以及主箱体，其特征在于，所述出液口一体设置在主箱体底部。

优选的，所述主箱体由聚四氟乙烯材料制成。

优选的，所述入液口一体设置在主箱体顶部。

优选的，所述主箱体底部具有向外凸起的弧度。

由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

1、通过所述主箱体与出液口的一体设置，避免了水箱在长时间使用后酸液泄漏到外部而污染整个化学电镀设备。

2、保证了酸液进行晶圆清洗时的剂量，避免晶圆洗边不彻底，造成化学机械研磨制程之后无法读出芯片刻号，导致芯片直接报废的情况发生。

附图说明

通过附图中所示的本发明的优选实施例的更具体说明，本发明的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。

图1为现有放置酸液的水箱的结构示意图；

图2为本实用新型实施例1放置酸液的水箱结构示意图；

图3为本实用新型实施例2放置酸液的水箱结构示意图。

具体实施方式

为了更了解本实用新型的技术内容，特举具体实施例并配合所附图说明如下。

本实用新型设计一种放置酸液的水箱，出液口一体设置在主箱体底部，可有效防止酸管内混进空气，避免化学机械研磨制程之后无法读出芯片刻号的情况发生。

本实用新型实施例1请参考图2，图2所示为本实用新型实施例1的放置酸液的水箱结构示意图。本实用新型提出一种放置酸液的水箱200，包括主箱体201，入液口202以及出液口203，如图2所示，所述入液口202设置主箱体201顶部，所述出液口203一体设置在主箱体201底部，即出液口203与主箱体201一次性成形，并且采用能够高度耐酸的聚四氟乙烯材料制成，避免了由于管路内混进空气而导致晶圆洗边不彻底。

本实用新型实施例2请参考图3，图3所示为本实用新型实施例2的放置酸液的水箱结构示意图。与本实用新型实施例1相比，实施例2包括水箱300，包括主箱体301，入液口302以及出液口303，所述主箱体301底部具有向外凸起的弧度，所述入液口302设置主箱体301顶部，所述出液口303一体设置在主箱体301底部，由于主箱体301底部具有向外凸起的弧度避免酸液过度残留在所述出液口303周围而提高了水箱的使用寿命。

主箱体与出液口一体形成足以防止酸液泄漏到水箱外的情况发生，可有效避免晶圆洗边不彻底，造成化学机械研磨制程之后无法读出芯片刻号，甚至芯片直接报废的情况发生。同时将主箱体底部设计成具有向外凸起弧度的形状，避免多余酸液残留在主箱体内。

虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型。本实用新型所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定者为准。