[实用新型]金属基板与外饰层结合的复合板材

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种金属基板与外饰层结合的复合板材，尤指一种在金属基板与外饰层的表面贴合一第一TPR黏着层和一第二TPR黏着层，该TPR是由丁苯嵌段共聚物与碳氢石油树脂合成的热可塑性橡胶薄膜，该外饰层及金属基板经由表面上所设的第一与第二TPR黏着层相互热压贴合并形成一体式复合板材，供应用于制成壳体状物。

背景技术

市面上各种电子产品，包含但不限制于常见的计算机(computer)产品如笔记型计算机(Notebook computer，简称NB)、通讯(communication)产品如手机或消费性(consumer)产品等3C产品，常用壳体作为产品的外壳；该壳体随产品的设计要求而具有不同的结构，而若就壳体的基体(base)所使用的材质而言，可大致分为塑质壳体及金属壳体两个主要结构类别。

具有外在装饰面的塑质壳体一般是利用嵌入模具式装饰方法(in-molddecorating process，简称IMD)制成，其是将形成三度空间成型形状且印刷有图案的载体(substrate)如塑质膜，以下简称IMD膜(IMD film)，嵌置于成型模具内，再利用塑料射出成型工艺使热熔树脂射出成型在该IMD膜的背面以形成该壳体的基体，以下简称树脂基体(resin base)，使该树脂基体与IMD膜结合构成一体式塑质壳体，其中，该IMD膜(IMD film)可以固定结合方式设在树脂基体(resin base)的外表面上而形成一永久性装置物，供作为该塑质壳体的一外装饰面或一保护面或二者皆是；此外，该IMD膜亦可以暂时固定方式设在树脂基体(resin base)的外表面上而形成一暂时性装置物，完成后可将该IMD膜撕离，并使该IMD膜上的印刷图案转印或留存在树脂基体的外表面上供作为该塑质壳体的一外装饰面。

针对上述塑质壳体的结构设计及其制造方法，目前存在很多现有技术，包含：

US3,654,062揭示了具有压合式表面片(a laminated facing sheet)的模制饰板(a molded decorative plaque)的相关技术，其是将热熔塑料射出成型在一已具有模具构造的压合表面片的背面上而形成。US6,117,384揭示了利用具有多彩颜色的薄膜，再将热熔树脂射出成型在该薄膜的背面而构成永久结合的立体对象的方法相关技术。US4,391,954揭示了包含芳香族碳酸盐聚合物(aromaticcarbonate polymer)与由环己烷族(cyclohexanedimethanol)取得的多元酯(polyester)的热塑型模制复合体(thermoplastic molding composition)的相关技术。US4,125,572揭示了包含芳香族碳酸盐聚合物(aromatic carbonate polymer)与由脂肪族(aliphatic)或环脂肪族(cycloaliphatic diol)取得的多元酯(polyester)的热塑型模制复合体(thermoplastic molding composition)的相关技术。US6,465,102揭示了包含一装饰用表面区域及一个一体式形成的聚合基体(polymeric base)的物品及其模制方法，且该聚合基体包含透明的环脂肪族多元酯树脂(cycloaliphatic polyester resin)，其中该环脂肪族多元酯树脂是不受芳香族部分(aromatic moiety)干扰的相关技术(An article comprising a decorativesurface area and an integral formed polymeric base comprising transparentcycloaliphatic polyester resin，wherein the cycloaliphatic polyester resin is free froman aromatic moiety and the method of molding thereof)。US6,117,384揭示了改良的嵌入模具式装饰用工艺(in-mold decorating process，IMD)的相关技术。US6,136,441揭示了多层式塑质物品(multilayer plastic articles)的相关技术。参考上述各种有关塑质壳体的结构设计或制造方法等现有技术的专利说明书内容，可知这些现有技术大都是将一塑质壳体所包含的塑质膜(即IMD膜)及树脂基体(resin base)分别作出进一步的限定(limitation)，如将塑质膜(IMD膜)或树脂基体(resin base)限定为某一特殊化学族塑质材料，从而制成一稳固结合不易剥离的一体式复合塑质板材，且又可与其它专利(现有技术)之间有区别性。