[实用新型]一种LED巷道灯无效

专利信息
申请号: 201020132511.6 申请日: 2010-03-12
公开(公告)号: CN201696975U 公开(公告)日: 2011-01-05
发明(设计)人: 李乃应;徐秋野;乔翀;李争光;钟录泰 申请(专利权)人: 珠海杰莱特光电科技有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V19/00;F21V17/00;F21V29/00;F21V31/00;F21V25/12;F21W131/10;F21Y101/02
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 王贤义
地址: 519085 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 巷道
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种LED巷道灯。

背景技术

传统照明灯具多采用白炽灯或荧光灯为光源,在实际使用情况中,因白炽灯或荧光灯产生巨大的热量或火花而容易引发爆炸的事故,存在较大的安全隐患。作为新生的照明技术,LED照明是优于传统照明的一种固态照明技术,是利用半导体芯片为发光材料直接将电能转化为光能,具有寿命长、节能、安全环保的特性。

目前的技术LED大多数电能被转为热能。对于照明,需要将多个LED集中以达到所需要的亮度,这样就造成了散热困难,导致LED模块温度升高,寿命降低,影响效率和可靠性。随着LED照明技术的发展,采用大功率和多颗小功能模组的LED巷道灯已经开始出现,但是由于散热仍然是LED照明的瓶颈,热导设计不合理,现有的LED巷道灯在散热器与芯片之间存在低导热的隔层,散热效率低下,加速LED光衰,导致整灯的使用寿命和照明效率都偏低。

综上所述,现有的LED巷道灯存在散热效果不佳、使用寿命短及稳定性较差的技术缺陷。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种散热效果良好、使用寿命长、工作稳定的LED巷道灯。

本实用新型所采用的技术方案是:本实用新型包括灯身壳体、光源灯盘、LED光源,所述灯身壳体与所述光源灯盘固定配合,所述灯身壳体内设置有电路板,所述LED光源与所述电路板电连接,所述LED光源包括光源基板及设置在所述光源基板上的LED灯芯,所述光源基板优先选用铜基板,有利热传递,提高导热效果,所述光源基板固定设置在所述光源灯盘上,所述光源基板与所述光源灯盘之间设有高导热硅胶层。

本实用新型还包括后盖、前盖、防护玻璃,所述后盖与所述灯身壳体上部密封配合,所述灯身壳体与所述光源灯盘密封配合,所述前盖与所述光源灯盘相配合,所述防护玻璃设置在所述前盖与所述光源灯盘之间,并与所述光源灯盘密封配合,由此使所述灯身壳体内部为处于密封状态,达到防水目的。

本实用新型还包括防护罩,所述防护罩通过所述前盖固定设置在所述光源灯盘上,所述防护罩起隔爆作用。

本实用新型还包括缆线通道,所述缆线通道包括固定设置在所述灯身壳体上的固定孔以及与所述固定孔螺纹连接的锁线扣,所述固定孔内设置有密封圈套,所述密封圈套与所述锁线扣之间设置有钢垫片。

所述锁线扣上设置有缆线压片,所述缆线压片通过螺钉与所述锁线扣连接,用于将引入的电缆线压紧和固定。

所述固定孔外围设有环形固定凹槽,用于LED巷道在需要特定转角时在外部设备上的固定。

本实用新型的有益效果是:本实用新型中,所述LED光源包括光源基板及设置在所述光源基板上的LED灯芯,所述光源基板固定设置在所述光源灯盘上,所述光源基板与所述光源灯盘之间设有高导热硅胶层,LED灯芯工作时发出的热量直接传递到所述光源基板上,再由所述光源基板通过所述高导热硅胶层将热量高效地导入到所述光源灯盘上,并散发到空气中,从而实现了LED光源的快速散热,降低LED灯芯的温度,减少光衰,保障稳定的照明工作,并有效提高灯具使用寿命。

本实用新型中,由所述前盖、防护玻璃、光源灯盘、灯身壳体及后盖构成整体密封的空间,使LED巷道灯具备了隔气防水的功能,可作为水底灯进行照明使用。

本实用新型还包括防护罩,所述防护罩通过所述前盖固定设置在所述光源灯盘上,所述防护罩起隔爆作用,可对所述防护玻璃及LED光源起到有效的保护作用,防止外部的意外撞击对防护玻璃和LED光源造成破坏。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是图1的A-A结构剖示图;

图3是图2的A处放大示意图。

具体实施方式

如图1、图2所示,本实用新型包括灯身壳体1、光源灯盘2、LED光源3,所述灯身壳体1与所述光源灯盘2固定配合,所述灯身壳体1与所述光源灯盘2采用轻金属合金制作,所述灯身壳体1内设置有电路板11,所述LED光源3与所述电路板11电连接,所述LED光源3包括光源基板31及设置在所述光源基板31上的LED灯芯32,所述光源基板31采用铜基板,有利热传递,提高导热效果,所述光源基板31固定设置在所述光源灯盘2上,所述光源基板31与所述光源灯盘2之间设有高导热硅胶层22,所述LED灯芯32作时发出的热量直接传递到所述光源基板31上,再由所述光源基板31通过所述高导热硅胶层22将热量高效地导入到所述光源灯盘2上,并快速散发到空气中,从而实现了LED光源的快速散热。

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