[实用新型]一种主板及终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种主板及终端。

背景技术

现在的终端产品的小型化设计是一种趋势。而伴随着各种应用功能的增加，产品的功耗越来越大，产生的热量也随之增加，因此散热成为主要问题。产品温度过高会对温敏器件造成损害和安全隐患。

参见图1，现有技术中的终端产品通常都包括主板3和温敏元件4，其中温敏元件4可以为电池或其他部件。为防止主板3上的元器件发热对温敏元件4的影响，现有技术是设置成如图1所示的方式，通常称为半板方案，即将承载电路部分的主板4与温敏元件3分开设置。

在实现本实用新型的过程中，实用新型人发现现有技术至少存在以下问题：

如图1所示的将主板和温敏元件的放置方式导致整机尺寸比较大。如果产品设计为小型化，将主板与温敏元件重叠设置又会使得温敏元件温升过高，进而带来安全隐患。

实用新型内容

为了解决现有技术中终端产品的内部结构不合理导致的整机尺寸大的问题，本实用新型提出了一种终端产品的主板及终端产品。所述技术方案如下：

本实用新型实施例提出了一种主板，包括：至少一个覆铜基板，及设置于所述覆铜基板上的元器件；所述主板至少设置有第一元件区域和第二元件区域；第一元件区域内的元器件的发热量大于预设阈值，第二元件区域内的元器件的发热量小于预设阈值。

同时，本实用新型实施例提出了一种终端，包括温敏元件和主板，所述温敏元件与所述主板的第二元件区域重叠设置；主板可以为以上任意一种主板。

本实用新型实施例提供的技术方案的有益效果是：本实用新型实施例的主板，通过将发热量大于预设阈值的元器件都布置在预设的第一元件区域内，并将发热量小于预设阈值的元器件布置在第二元件区域内。本实用新型实施例的终端，通过采用上述的主板，并将温敏元件与第二元件区域部分或全部重叠设置。本实用新型实施例的主板及终端，可以将发热低甚至不发热的元件与温敏元件重叠设置。这样相比较现有技术，既可以防止发热量大的元件影响温敏元件，又可以将主板与温敏元件重叠设置来节省空间。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面所列附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术中的终端产品的内部结构示意图；

图2是本实用新型第一实施例提出的主板的结构示意图；

图3是本实用新型第二实施例提出的主板的结构示意图；

图4是本实用新型第三实施例提出的终端的内部结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

实施例1

本实用新型第一实施例提出了一种终端产品的主板，其结构如图2所示，包括：至少一个覆铜基板1，及设置于所述覆铜基板1上的元器件；所述主板设置有第一元件区域A1和第二元件区域A2；第一元件区域A1内的元器件的发热量大于预设阈值H，第二元件区域A2内的元器件的发热量小于预设阈值H。而对于发热量等于预设阈值的元器件，既可以设置在第一元件区域A1，也可以设置在第二元件区域A2。

本实用新型实施例中，覆铜基板1即为PCB电路板(Printed Circuit Board，印刷电路板)。将元件分为两个区域，第一元件区域用于集中设置发热量大的元器件，而第二元件区域用于集中设置发热量较小的元器件。这样，就可以使得主板的发热量大的元件集中在一起，并将该区域远离终端产品内的温敏元件，以可以防止主板上的发热量大的元件对温敏器件造成损害和安全隐患。采用这种结构的主板，可以将终端产品的温敏元件与第二区域重叠设置，以满足终端产品小型化的要求。同时，可以采用主板由一个或多个覆铜基板组成的结构。这种结构可以使主板在自然分为多个区域，更好的实现热屏蔽。同时，还可以采用多个设置多个元件区域的方式，以更好的对元器件进行布局。其中，如对外接口、按键、LED灯等元器件，所占面积较大且不发热，将它们设置在第二元件区域内并与温敏元件重叠放置，这样既不会增加热量，又能有效地利用空间，减小产品的体积。

实施例2

本实用新型第二实施例提出的终端产品的主板，包括：至少一个覆铜基板1，及设置于所述覆铜基板1上的元器件；所述主板设置有第一元件区域A1和第二元件区域A2；第一元件区域A1内的元器件的发热量大于预设阈值H，第二元件区域A2内的元器件的发热量小于预设阈值H。