[实用新型]一种触控面板

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种用于触控面板，尤其涉及一种具有分离式的电极软性电路板的触控面板。 

【背景技术】

常见的触控面板可以分为为电容式及电阻式二种，其中又考虑不同生产技术而衍生有所谓四线式、五线式或八线式等产品。电容式与电阻式触控面板的结构并不相同，但均需配合一软性电路板，将面板侧边偶数个电极透过连接器与外部电路板电连接。 

请参阅第五图及第六图所示，为常见的五线式电阻式触控面板，该触控面板是由透明导电膜制成的前/后板组合而成，其中所述前板无印刷任何导电电极，而后板则印刷有四个导电电极及一条感应导线电极，所述感应导线连接到一个感应接点，而感应接点与前板的透明导电膜接触。 

由于前/后板位贴合后，需要将软性电路板压合于在前/后板中，故通常准备一条具有五导线软性电路板，该软性电路板具有五个外露的导线接点，所述五个导线接点与后板的四个电极、一个感应接点的间距相同。所以当前/后板对位贴合后，再将后板的四个电极、一个感应接点与软性电路板的五个导线接点热压合即可。由于五线式触控面板是通过感应导线与前板取得连接信号，在触控面板愈趋小型化的同时，其边框的空间也越来越小，而五线式的设计就局限了触控面板的小型化设计。 

有的设计提出另外一种方式，即在前板的透明导电膜上印刷一线路，并于前板侧边设一导电电极，这样一来可以给后板省却一条线路，但是这种设计却需要使用双面的软性电路板分别与前/后板的电极电连接。但是这一设计会如目前八线式触控面板遭遇相同制程问题，即前/后板在贴合时会因贴合机的贴合温差使贴合的位置产生位移，而双面软性电路板需要先将一面导线接点与前板电极热压合，再与后板电极热压合，热压合时双面软性电路板会受到前后板结合时位移的影响而有偏差，如果仅有些微偏移，也会造成导线接点与电极的接触面积 减少，降低电连接的可靠性。如果偏移太严重，则会造成完全无法电连接，而造成整片触控面板成为残品。 

请参阅第七图所示，电容式触控面板的仰视图，而电容式触控面板的电极与电阻式触控面板又有所不同，电容式触控面板的电极形成于基板的两相对的上/下端面上。电容式触控面板的上端面设有四条导线，下端面具有一封闭式线路，所以上端面的一侧边形成有四个电极，而下端面有一个电极，所以在电容式触控面板中的软性电路板需要与基板的上/下端面线路电连接，则软性电路板自本体延伸出一条导线，所述导线前端的导线接点与下端面的电极连接，而该软性电路板本体的四个导线的导线接点，则分别与上端面的四个电极对应连接。 

这种软性电路板虽可避免面板良率降低的问题，但却必需采用特制的软性电路板，又因为自本体拉出的导线与本体其它导线齐长，因此于组装至面板上时，常会因为不小心拉扯，而与触控面板的电极焊接接点断开。 

由上述说明可知，目前应用于触控面板的软性电路板，会因为制程或面板结构设计，而无法提供最佳的连接强度及电连接可靠度，确实有改良的必要性。 

【发明内容】

针对以上所述问题而提出了一种能有效提升软性电路板与触控面板的接合良率及接合可靠度的用于触控面板的电极软性电路板。 

本实用新型的技术方案是：所述触控面板，包括前板、后板、软性电路板，其特征在于，所述软性电路板包括一主线本体、一子线本体，若干包裹在绝缘层内偶数并排长/短导线以及一连接器，所述偶数并排长/短导线端头非平齐的一端外露于主线本体的绝缘层，作为第一导线接点和第二导线接点，而连接器则连接于偶数长/短导线平齐长度的一端，其中所述连接器电连接主线本体与外部电路板；所述子线本体，其外部为一层绝缘层，在绝缘层内部包含至少一条导线，该导线的两相对侧外露于绝缘层，作为导线接点，并在外露的导线上印刷有导电胶，其中一端连接到主线本体的短导线，而另一端则连接到前板电极，所述软性电路板的主线本体与后板的电极连接，而该子线本体则是连接到前板的电极。 

该主线本体及子线本体外露于绝缘层的导线接点上印刷有不同极性导电胶。 

所述子线本体呈一T字型，其内部包括至少一根导线，其中的导线也布成T字型，所述 导线的水平侧与前板线路电连接。 

该主线本体的绝缘层对应长导线之间的位置具有一长形缺槽。