[实用新型]多路分配电路以及电视机测试系统无效

专利信息
申请号: 201020002110.9 申请日: 2010-01-08
公开(公告)号: CN201563182U 公开(公告)日: 2010-08-25
发明(设计)人: 孙有新 申请(专利权)人: 青岛海信电器股份有限公司
主分类号: H04N5/268 分类号: H04N5/268;H04N17/04
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 266555 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 分配 电路 以及 电视机 测试 系统
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于电子技术领域,具体涉及一种多路分配电路以及设有该多路分配电路的电视机测试系统。

背景技术

随着电子技术的不断发展,电视机已经成为人们日常生活中最为常见的家用电器之一。

电视机内电路板上的各种功能模块或功能器件组装好后,需要对电路板进行测试,测试合格之后才能出厂。现有技术中为需要测试的电路板发送测试信号的信号源(或称:测试信号发生设备)的造价昂贵,所以对电视机电路板进行测试时,多块电路板必须共用一个信号源。

信号源可以发出多种格式的测试信号,在测试时,需要通过多路分配电路将信号源发送出去的一路信号转化为多路信号,这样才可以通过一个信号源同时对多个不同的电路板发送测试信号,进而测试多个不同的电路板。

现有的多路分配电路主要采用由多个三极管、多个电容组成的共射电路、多级联共集电极电路来实现对测试信号的放大、分配,现有的多路分配电路能够对所接收的测试信号的幅度以固定的倍数放大,然后将幅度放大之后的测试信号输出至多个需要检测的电路板。

发明人在实现本实用新型的过程中发现,现有技术至少存在以下问题:

1、现有的多路分配电路所采用的共射电路以及多级联共集电极电路由多个三极管以及电容组成,部件比较多,导致电路也比较复杂;同时,由于三极管的一些性能易随着环境温度的变化而变化,导致电路的可靠性差;

2、现有的多路分配电路仅能够对所接收的测试信号的幅度以固定的倍数放大,而不同类型与性能的电路板,所需要的测试信号的幅度通常是不同的,所以现有的多路分配电路仅能应用于测试同一类型或同一性能的电路板,所能适用的范围比较窄。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种多路分配电路以及一种电视机测试系统,解决了现有的多路分配电路存在电路复杂、可靠性差且适用范围比较窄的技术问题。

为达到上述目的,本实用新型的实施例采用如下技术方案:

该多路分配电路,包括信号输入端、匹配电阻、运放芯片、至少两个共集模块以及信号输出端,每个所述共集模块连接一路所述信号输出端,其中:

所述匹配电阻用于接收所述信号输入端输入的测试信号,并根据需要缩小所述测试信号的幅度后将所述测试信号输入运放芯片;

所述运放芯片用于接收所述测试信号,并放大所述测试信号的幅度后将所述测试信号输入所述共集模块;

所述共集模块用于放大所述测试信号的电流,并将放大后的所述测试信号通过所述信号输出端输出。

进一步,所述测试信号为视频信号、VGA信号或高清信号其中的一种或多种。

进一步,所述匹配电阻包括第一串联电阻、第一接地电阻、第二串联电阻以及第二可变电阻,所述运放芯片包括第一芯片、第二芯片,其中:

所述第一串联电阻的两端分别与所述信号输入端、所述第一芯片相连;

所述第一接地电阻一端连接于所述第一串联电阻与所述第一芯片之间,另一端接地;

所述第二串联电阻分别与所述第一芯片、所述第二芯片相连;

所述第二可变电阻一端连接于所述第二串联电阻与所述第二芯片之间,另一端接地;

所述第一芯片用于从所述第一串联电阻接收所述测试信号,并放大所述测试信号的幅度后将所述测试信号输入所述第二串联电阻;

所述第二芯片用于从所述第二串联电阻接收所述测试信号,并放大所述测试信号的幅度后将所述测试信号输入所述共集模块。

进一步,所述第一串联电阻与所述第一接地电阻的电阻值相同。

进一步,所述第一芯片以及所述第二芯片均包括输入管脚、输出管脚、电源管脚以及接地管脚,其中:

所述输入管脚用于接收所述测试信号;

所述输出管脚用于输出所述测试信号;

所述电源管脚与电源相连,用于从所述电源获取电能并为所述第一芯片或所述第二芯片供电;

所述接地管脚接地。

进一步,所述第一芯片和/或所述第二芯片将所述测试信号的幅度放大的倍数为两倍。

进一步,所述第一芯片以及所述第二芯片均为HFA1112芯片。

进一步,该多路分配电路还包括连接于所述运放芯片以及所述共集模块之间的调整模块,所述调整模块用于接收所述运放芯片放大之后的测试信号,并调整所述测试信号的电压后,将所述测试信号输入所述共集模块。

进一步,所述调整模块包括电压调整电阻以及第三接地电阻,其中:

所述电压调整电阻为可变电阻,且其一端与电源相连,另一端连接于所述运放芯片以及所述共集模块之间;

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