[发明专利]用于支撑衬底的单元和用于使用该单元来处理衬底的设备有效
申请号: | 201010624115.X | 申请日: | 2010-12-29 |
公开(公告)号: | CN102184880A | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
发明(设计)人: | 尹靑龙;金容锡;辛在爀;金光寿 | 申请(专利权)人: | AP系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 韩国京畿道*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 支撑 衬底 单元 使用 处理 设备 | ||
1.一种衬底支撑单元,其包括:
静电卡盘单元,其经配置为可移动的并支撑衬底;以及
连接部件,其一端连接到所述静电卡盘单元以向所述静电卡盘单元供应电力,所述连接部件经配置以根据所述静电卡盘单元的移动而灵活地改变形状,
其特征在于所述连接部件包括:
柔性管,其经配置以界定内部空间;以及
导电线,其插入至所述柔性管中且其一端连接到所述静电卡盘单元。
2.根据权利要求1所述的衬底支撑单元,其特征在于所述静电卡盘单元通过上下移动和旋转中的至少一个而移动。
3.根据权利要求1所述的衬底支撑单元,其特征在于所述柔性管由绝缘材料制成。
4.根据权利要求1所述的衬底支撑单元,其特征在于所述导电线由根据所述静电卡盘单元的移动而灵活地改变形状的导电材料制成。
5.根据权利要求1至权利要求4中任一权利要求所述的衬底支撑单元,其特征在于所述连接部件改变形状,使得所述连接部件的两端之间的距离随着所述静电卡盘单元向下移动而增加且随着所述静电卡盘单元向上移动而减小。
6.根据权利要求1所述的衬底支撑单元,其进一步包括第一固定部件和第二固定部件,用以通过分别部分地接纳所述连接部件的一端和另一端来固定所述连接部件。
7.一种衬底处理设备,其包括:
腔室单元,其经配置以界定内部空间;
第一台和第二台,其分别可移动地安置于所述腔室单元中以彼此面对且用以支撑衬底;
静电卡盘单元,其可移动地安装到所述第一台和所述第二台中的一个或两个以通过静电力来支撑所述衬底;以及
连接部件,其安置于所述腔室单元中,使得其一端连接到所述静电卡盘单元以向所述静电卡盘单元供应电力,且使得其形状根据所述静电卡盘单元的移动而灵活地改变,
其特征在于所述连接部件包括经配置以界定内部空间的柔性管,和导电线,其插入至所述柔性管中且其一端连接到所述静电卡盘单元。
8.根据权利要求7所述的衬底处理设备,其特征在于所述第一台和所述第二台通过上下移动和旋转中的至少一个而移动。
9.根据权利要求7所述的衬底处理设备,其特征在于所述柔性管由绝缘材料制成。
10.根据权利要求7所述的衬底处理设备,其特征在于所述导电线由根据所述静电卡盘单元的移动而灵活地改变形状的导电材料制成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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