[发明专利]热传输装置、其制造和组装方法及设备组件

说明书

技术领域

本发明涉及一种热传输装置，特别是用于电子部件的热传输装置，其用于将电子部件发出的热量传输至设备机壳，以冷却该电子部件。

背景技术

在印刷电路板上，一些电子部件例如电感元件、变压器等在工作过程中会发热，使整个电子部件及周围环境温度升高，不利于印刷电路板的正常工作。特别是当印刷电路板被封装在设备机壳中时，电子部件周围的空气流动受到限制，从而很难依靠自然冷却实现对电子部件的有效散热。

利用导热装置将热量从电子部件传递到设备机壳并通过对设备机壳的自然冷却实现对电子部件的散热是一种切实可行的解决办法。从现有技术中已知一种导热装置，图1示出了其在被组装到设备机壳上时的平面图。如图1所示，该导热装置10包括刚性地形成一体的金属容纳部11和安装部12，在金属容纳部的底表面上设有插销。在使用时，将插销插入印刷电路板16上的相应的开孔中，从而将金属容纳部固定到印刷电路板上，并用于容纳固定在印刷电路板上的电子部件(未示出)。在容纳部与所容纳的电子部件之间的空隙中可通过浇注而填充密封硅树脂。在金属容纳部已经固定到印刷电路板上之后，利用螺钉13将安装部固定到设备机壳14上。一般地，在安装部12与设备机壳14之间还可设置有导热矽胶片(SIR)15，以增强从安装部向设备机壳的热传递。

在该方案中，密封硅树脂与电子部件和金属容纳部的所有表面都充分接触，从而能有效地将电子部件发出的热量导向金属容纳部并进而导向安装部，提高散热效率。然而，该方案还存在一定问题。

一方面，在安装该导热装置时，当其金属容纳部的一端已经通过插销被固定到不动的印刷电路板上时，通常很难将其另一端很好地组装到设备机壳上。特别是在导热装置的尺寸不能适当地匹配于电子部件与设备机壳之间的距离时，在导热装置的安装部和/或导热矽胶片与设备机壳之间常常会存在间隙或过盈量，在组装时甚至会导致安装部弯曲，锁紧螺钉也变得相当困难。其主要原因在于电子部件和导热装置的尺寸误差、填充密封硅树脂的误差和组装误差，并且如果电子部件的形状很不规则，例如该电子部件为螺旋形电感元件或变压器等，则误差会更大。为了更清楚地说明这一点，图1中示出了该导热装置在被组装到印刷电路板上后发生扭曲变形的情形，其中在导热装置和设备机壳14之间存在较大的楔形空隙，这也使得用于安装螺钉的孔的位置发生偏移，从而锁紧螺钉变得非常困难或者甚至根本不可能实现锁紧。显然，此时将使导热装置的导热效率降低。

另一方面，当电子部件布置在距离设备机壳较远位置处的情况下，通常并不推荐使用该导热装置从电子部件向设备机壳导热，因为此时将不得不设置大尺寸的导热装置，该导热装置将会占用大量宝贵空间，并且导热效率也不高。另外，在导热装置的安装部与设备机壳之间的间隙中填充大量厚的导热矽胶片也会降低导热效率。

本发明旨在克服现有技术中的上述不足。

发明内容

为此，本发明提出了一种热传输装置，其用于热连接到至少一个电子部件和设备机壳之间，以便将电子部件发出的热量传输至设备机壳，该热传输装置包括：用于与电子部件热连接的至少一个导热壳体元件；用于与设备机壳热连接的导热板件；和热连接在导热壳体元件与导热板件之间的至少两个柔性的传热元件。

本发明的热传输装置利用柔性的传热元件在导热壳体元件与导热板件之间传输热量，提高了布置灵活性，能有效地解决现有技术中的组装问题。在该热传输装置中，当导热壳体元件已经被固定到印刷电路板上之后，由于传热元件的柔性，用于组装到设备机壳上的导热板件仍然能够在各个方向上移动，使得组装更加方便。即使是在导热壳体元件的实际安装位置或取向与预定安装位置或取向存在偏差的情况下，柔性的传热元件也能够容易地在任意方向上补偿这种偏差，确保在组装时导热板件总是能够紧密贴合在设备机壳上，便于锁紧螺钉。

该柔性的传热元件优选能在任意方向上被扭曲，例如其根据需要可在导热壳体元件与导热板件之间布置成螺旋状、波纹状或直线状的，这样可进一步提高其安装灵活性。与设置大体积的导热装置相比，柔性的传热元件仅需要占用较少的空间，并且在必要时还能跨装在其它部件上方，因此还适用于电子部件设置在距离设备机壳较远位置处的情况下的热传输。优选地，使用热管作为传热元件。众所周知，热管的传热效率非常高，能将导热壳体元件从电子部件吸收的热量有效地传输至导热板件。

本发明另一方面提供了一种设备组件，该设备组件包括设备机壳、至少一个电子部件和热连接在设备机壳与电子部件之间的具有如上所述的一个或多个特征的热传输装置。