[发明专利]电磁屏蔽模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种电磁屏蔽模块。

背景技术

由于电子电力的特性，几乎所有的电子产品于运作过程中都会产生电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)的问题。电磁干扰EMI会造成其它电器设备工作中断、不正常关机、维护增加、串扰以及系统延迟。另外电磁波辐射也会造成人体的伤害，因此先进国家对于电子产品的EMC或EMS均立法予以规范。因此于规划设计就必须针对可能的电磁问题，予以排除。若没有在设计初期计算EMC，并针对整个产品从外壳、插槽、孔径等外部装置到内部元件排列及材料做精密设计，当后期无法通过EMC测试时，所耗费的成本将远大于当初的预估。

基本上，电磁干扰是电流通过电场移动的电荷或电场的变化而引起。最常见的是包含尖锐边缘的电气传输产生电磁辐射，例如数据、频率、地址及控制信号等。

目前，一种常见应用于电路板上的电子屏蔽，是以支架与遮蔽盖两件式部件进行组合。在组装过程中，先将支架焊接于电路板上，再将遮蔽盖组装于支架上。然而，当遇到维修时还必须将遮蔽盖拆除，拆除过程既耗时又耗工，而且越靠近支架内缘的零件越不易维修。另一种电子屏蔽，是以单件式部品直接焊接于电路板上。然而同样地，当遇到维修时，也必须将部件退锡拆除，维修后再以手工进行焊接，过程比上例更耗时与耗工，而且易于损坏此遮蔽盖。

发明内容

本发明的目的是提出一种电磁屏蔽模块，以解决上述的技术问题。

本发明提出一种电磁屏蔽模块，应用于具有接地线路的电路板。电磁屏蔽模块包含盖体以及多个卡扣。盖体具有接触部。盖体覆盖于电路板且接触部接触电路板的接地线路。每一卡扣皆包含固定部与卡合部。固定部固定至电路板。卡合部能够被扭转，使卡合部卡合接触部于卡合部与电路板之间。

本发明的电磁屏蔽模块可先将多个各自独立的卡扣固定于电路板上，再利用卡扣将电磁屏蔽固定至电路板上，并不需将电磁屏蔽焊接于电路板上。再者，在维修时，仅需将卡扣反方向扭转即可轻易取下电磁屏蔽，此举利于维修，而且不会损坏电磁屏蔽。同时本发明的电磁屏蔽模块所提出的多个卡扣结构单纯，因此可节省加工和安装所耗费的工时。

为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，附图说明如下。

附图说明

图1A所示为依照本发明一实施方式的电磁屏蔽模块的立体视图，其中盖体尚未固定至电路板；

图1B所示为图1A中的电磁屏蔽模块的立体视图，其中盖体已固定至电路板；

图2为所示为图1A中的盖体的局部放大图；

图3为所示为图1A中的卡扣的局部放大图。

具体实施方式

以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实际应用上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实际应用上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实际应用上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式表示。

本发明的一技术态样是一种电磁屏蔽模块。更具体而言，其主要可先将多个各自独立的卡扣先固定于电路板上，再利用卡扣将电磁屏蔽固定至电路板上，并不需将电磁屏蔽焊接于电路板上。在维修时，仅需将卡扣反方向扭转即可轻易取下电磁屏蔽，相当利于维修，而且不会损坏电磁屏蔽。

请参照图1A与图1B。图1A所示为依照本发明一实施方式的电磁屏蔽模块2的立体视图，其中盖体20尚未固定至电路板1。图1B所示为图1A中的电磁屏蔽模块2的立体视图，其中盖体20已固定至电路板1。

如图1A与图1B所示，本实施方式的电磁屏蔽模块2可应用于一般常见的电路板1。电磁屏蔽模块2可包含有盖体20以及多个卡扣22。盖体20可具有接触部200。如图1A与图1B所示，盖体20的接触部200可以由盖体20的边缘平行延伸而出，以配合平贴于电路板1上。由于图1A与图1B所示的盖体20为四方形，因此盖体20的接触部200即环绕盖体20的四个边形成，但并不以本实施方式为限，应视实际应用中的盖体外型而弹性地变化。由此，盖体20即可覆盖于电路板1上，且接触部200可接触电路板1的接地线路，由于接地线路覆盖于盖体20下并与接触部200接触(因此于图1A与图1B中并未示出)，进而达到防止电磁干扰造成电路板1上重要电子零件损害的功能。