[发明专利]电磁屏蔽模块有效
申请号: | 201010597708.1 | 申请日: | 2010-12-15 |
公开(公告)号: | CN102548371A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 冯胜杉;侯信宏 | 申请(专利权)人: | 和硕联合科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 郑小军;冯志云 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电磁 屏蔽 模块 | ||
1.一种电磁屏蔽模块,应用于具有接地线路的电路板,其特征是,上述电磁屏蔽模块包含:
盖体,具有接触部,上述盖体覆盖于上述电路板且上述接触部接触上述接地线路;以及
多个卡扣,每一个卡扣皆包含固定部与卡合部,上述固定部固定至上述电路板,上述卡合部能够被扭转,使上述卡合部卡合上述接触部于上述卡合部与上述电路板之间。
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽模块,其特征是,上述固定部具有贴合部与直立部,上述贴合部贴合并固定于上述电路板,上述直立部连接上述贴合部与上述卡合部,上述卡合部能够相对上述直立部被扭转。
3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽模块,其特征是,上述贴合部设置于上述接触部的周边。
4.根据权利要求2所述的电磁屏蔽模块,其特征是,上述直立部垂直于上述贴合部。
5.根据权利要求2所述的电磁屏蔽模块,其特征是,上述卡合部相对上述直立部被扭转。
6.根据权利要求2所述的电磁屏蔽模块,其特征是,上述贴合部具有孔洞,以供焊锡固定于上述电路板。
7.根据权利要求1所述的电磁屏蔽模块,其特征是,上述接触部具有凸缘,上述电路板具有凹部,上述卡合部卡合上述接触部于上述卡合部与上述电路板之间时,上述凸缘接触上述凹部。
8.根据权利要求7所述的电磁屏蔽模块,其特征是,上述接触部于上述凸缘的背面具有沟槽,上述卡合部卡合于上述沟槽。
9.根据权利要求1所述的电磁屏蔽模块,其特征是,上述卡合部具有孔洞以提供上述卡合部被扭转的弹性。
10.根据权利要求1所述的电磁屏蔽模块,其特征是,上述这些卡扣的材料包含不锈钢,并且上述这些卡扣的表面镀镍和锡以供焊接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于和硕联合科技股份有限公司,未经和硕联合科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010597708.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。