[发明专利]研磨抛光装置及其研磨抛光方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种可以一贯作业的方式进行工件的铣削加工及研磨抛光，以大幅提升研磨抛光品质及加工效率的研磨抛光设备及其研磨抛光方法。

背景技术

现今光电、半导体、模具等产业，对于其使用零件(如铣、削加工后的工件)的表面精度要求均日益提高，因此，于工件表面进行研磨抛光的精密微细加工已为目前发展的主流加工技术。

工件表面的研磨抛光加工，对于一般规则的表面可利用机械方式进行研磨抛光，但对于形状复杂的表面(如凹槽表面)则必须仰赖人工进行研磨抛光作业，然而，该人工的研磨抛光方式，除了操作人员必须具有纯熟的技术外，其加工效率更难以提升，且研磨抛光的品质已无法满足日益提高的表面精度要求。

另坊间现有一种电化学研磨抛光的加工方法，以取代传统机械及人工的研磨抛光方式，并提升工件表面的研磨抛光品质，以满足日益提高的表面精度要求；该电化学研磨抛光方法将工件及工作电极置于具细微磨粒的电泳溶液中，于施以电压后，即利用电泳沉积的方式，使磨粒吸附沉积于工作电极表面，以使工作电极表面生成具细微磨粒的磨轮，再以该工作电极表面的磨轮与电泳溶液中的工件作相对运动，以进行工件表面的研磨抛光加工；然而，该电化学的研磨抛光方式于使用上，仍有如下的缺弊：

若工件的表面形状较复杂时，于施以电压后，其电场的分布不易控制，将造成工件的表面研磨抛光不均的问题。

其必须设置如电泳溶液的容槽及驱动工作电极与工件作相对运动的驱动装置等专用的设备，一般工件于自动化的工具机上进行铣削加工后，再将工件移至该专用设备上进行研磨抛光，而于操作上相当麻烦，进而影响加工效率。

有鉴于此，本发明人遂以其多年从事相关行业的研发与制作经验，针对目前所面临的问题深入研究，经过长期努力的研究与试作，终究研创出一种研磨抛光装置及其研磨抛光方法，并以改善现有技术的缺弊，此即为本发明的设计宗旨。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种研磨抛光装置及其研磨抛光方法，解决现有技术所存在的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种研磨抛光装置，其特征在于，包含有：

抛光刀具，架置于驱动设备上，其内部设有流道，且在周侧开设至少一个与该流道相通的槽孔；以及

加压泵，连通于抛光刀具的流道，以供加压输送具有磨粒的研磨液，并由抛光刀具的槽孔输出研磨液，以研磨液的磨粒冲击挤压工件的表面。

其中，该抛光刀具的周侧上环布开设有作直线状排列的复数个槽孔。

其中，该抛光刀具的周侧上开设有作螺旋状排列的复数个槽孔。

其中，该驱动设备设有供夹持抛光刀具且能够驱动旋转的主轴，以供驱动该抛光刀具旋转，并使该抛光刀具与工件的表面可沿着预设加工路径作相对位移，该主轴于内部设有可与抛光刀具的流道连通的通道。

其中，该加压泵的研磨液以水液或以油液混合磨粒。

其中，该研磨液的磨粒是包覆有橡胶的氧化铝微粒。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种研磨抛光方法，其特征在于，包含有：

将抛光刀具搭配架置于驱动设备上，该抛光刀具内部设有流道，且在周侧开设至少一与该流道相通的槽孔；

启动加压泵进行加压输送具有磨粒的研磨液，而由抛光刀具的槽孔输出研磨液；以及

使抛光刀具及工件的表面沿着预设的加工路径作相对位移，并以研磨液的磨粒均匀的冲击挤压工件的表面。

其中，在使抛光刀具及工件的表面沿着预设的加工路径作相对位移的同时，并驱动抛光刀具旋转。

其中，在将抛光刀具搭配架置于驱动设备上之后，并在启动加压泵进行加压输送具有磨粒的研磨液之前，该工件在驱动设备上先进行铣削加工。

其中，加压泵进行加压输送呈水液状的研磨液，而在抛光刀具的槽孔输出高压的研磨液，使研磨液的磨粒均匀的冲击工件的表面，而以高压冲击的方式在复杂形状的开放表面上进行研磨抛光。

其中，加压泵进行加压输送呈浓稠状的研磨液，而在抛光刀具的槽孔输出研磨液，使研磨液的磨粒均匀的挤压工件的孔洞表面，而以低压挤压的方式在封闭孔洞内进行研磨抛光。

与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是：