[发明专利]屏蔽装置、加工方法及设备、半导体设备有效
| 申请号： | 201010588211.3 | 申请日： | 2010-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN102573429A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 张良;王一帆 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H01L21/00;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张天舒;陈源 |
| 地址： | 100015 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 屏蔽 装置 加工 方法 设备 半导体设备 | ||
1.一种屏蔽装置，包括壳体，壳体上设有多个通孔，其特征在于，所述壳体的侧壁曲线与所述壳体所置磁场中的磁力线平行。
2.根据权利要求1所述屏蔽装置，其特征在于，所述壳体为中空的双曲线体。
3.根据权利要求1所述屏蔽装置，其特征在于，所述多个通孔在所述壳体的侧壁上对称设置。
4.一种加工屏蔽装置的方法，其特征在于，包括以下步骤：
获取磁场中一个截面上磁场分布的侧视图；
选取所述侧视图中一条磁力线作为加工参照对象；
依据所述加工参照对象加工屏蔽装置，以使所述屏蔽装置的侧壁曲线与所述磁力线相平行。
5.根据权利要求4所述的加工屏蔽装置的方法，其特征在于，通过有限元软件获取得到所述磁场分布侧视图。
6.一种用于加工屏蔽装置的加工设备，其特征在于，包括
获取单元，用于获取磁场中一个截面的磁场分布侧视图；
选择单元，用于从所述磁场分布侧视图中选取一条磁力线作为加工参照对象；
加工单元，依据所述加工参照对象来加工屏蔽装置，并使所述屏蔽装置的侧壁曲线与所述磁力线相平行。
7.根据权利要求6所述的加工设备，其特征在于，所述获取单元通过有限元软件获取所述磁场分布侧视图。
8.根据权利要求6所述的加工设备，其特征在于，所述加工单元为数控加工机床。
9.一种半导体设备，包括反应腔室、线圈以及屏蔽装置，所述线圈环绕所述反应腔室的外侧设置，所述屏蔽装置套设在所述反应腔室内，其特征在于，所述屏蔽装置采用权利要求1-3任意一项所述屏蔽装置。
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