[发明专利]一种低活化马氏体钢熔化焊用填充焊丝及使用方法无效

专利信息
申请号: 201010569937.2 申请日: 2010-12-02
公开(公告)号: CN102259241A 公开(公告)日: 2011-11-30
发明(设计)人: 雷玉成;朱强;陈希章 申请(专利权)人: 江苏大学
主分类号: B23K35/30 分类号: B23K35/30;B23K9/16;B23K103/04
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 楼高潮
地址: 212013 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 活化 马氏体 熔化 填充 焊丝 使用方法
【说明书】:

技术领域

本发明属于新型焊接材料领域,特指一种低活化马氏体钢熔化焊用填充焊丝,主要用于聚变堆新型结构材料——中国低活化马氏体钢(China Low Activation Martensitic,CLAM)结构的焊接。

背景技术

核聚变能是一种“清洁”能源,被认为是满足人类未来能源需要的潜在技术。聚变堆结构材料一般采用低活化铁素体/马氏体钢(Reduced Activation Ferritic/ Martensitic, RAFM),这类材料以铁、铬为主要成分,用W、Ta、V代替Mo、Nb、Ni来达到低活化的效果,保证聚变能源为清洁能源;中国开发出了具有中国自主知识产权,成分及性能优化的低活化铁素体/马氏体钢——中国低活马氏体钢,即CLAM钢(China Low Activation Martensitic),由于CLAM钢具有较低的辐照肿胀和热膨胀系数、较高的热导率等优良的热物理、力学性能,以及相对较为成熟的技术基础,因此被普遍认为是未来聚变示范堆和聚变动力堆的首选结构材料。

焊接技术与工艺是关系到CLAM钢能否走向实际应用的关键问题之一,国内外学者对于聚变堆结构材料的焊接进行过许多研究,尝试过多种焊接方法,如热等静压焊(HIP)、电子束焊(EBW)、激光焊(LBW)、钨极氩弧焊(TIG)等,但是焊件中存在着某些问题,主要表现在:(1)焊缝中晶粒严重粗大,其尺寸约为母材晶粒的20倍以上,从而制约了焊接接头力学性能的提高;(2)焊缝组织中容易出现许多块状δ铁素体,据J.Onoro研究发现块状δ铁素体的产生不但削弱了焊缝的强度和硬度,更提高了结晶裂纹产生倾向,促进θ相析出,降低高温蠕变韧性,从而严重影响焊缝的耐高温和抗辐照肿胀等性能;另外热等静压扩散焊接在接头接触表面容易形成一层稳定的氧化层,焊接过程中难以通过高温扩散消除,影响了接头的冲击性能。

因此,本专利发明一种适用于CLAM钢熔化焊的填充焊丝以提高焊缝的力学性能和耐高温、抗辐照肿胀等性能。

发明内容

本发明的目的是提供一种成分简单、制备方便,应用于CLAM钢熔化焊的焊丝,以抑制焊缝晶粒长大,并减少或消除焊缝中出现的块状δ铁素体,从而提高焊缝的力学性能和耐高温、耐腐蚀、抗辐照肿胀等性能。

一种低活化马氏体钢熔化焊用填充焊丝,其特征在于:所述焊丝的成份按照质量百分比计算:P≤0.003%;S≤0.003%,C≤0.12%,Cr9~12%,W1.2~2.5%,Ta 0.3~0.8%,Mn0.3~0.5%,Y0.2~0.6%,余量为Fe。

本发明中焊接材料化学成分范围的确定依据及原因如下:

必须严格控制焊接材料中的含碳量,焊缝中含碳量增加时会提高焊缝的韧脆转变温度,每增加0.01%C,韧脆转变温度约升高4℃,大颗粒的碳化物呈网状分布时会导致脆性断裂,为降低韧脆转变温度点,应严格控制焊接材料中的含碳量;考虑到TIG焊时温度高,且高温停留时间长,碳元素会发生烧损等问题,因此将焊接材料中含碳量控制在0.12%以下。

焊缝中加入9%左右的铬可以减少δ铁素体生成,提高焊缝的高温抗蠕变强度和抗辐照肿胀性能,因此将其列为本焊接材料的主要添加元素,而且铬固溶于铁中可以提高钝化能力,并赋予焊缝良好的耐腐蚀性,但是,铬含量过高,将显著增加淬火、回火条件下的稳定铁素体含量,降低焊缝的硬度和抗拉强度,并将显著降低马氏体转变温度,因此,焊接材料中的铬含量的优选范围应在9~12%之间。

钨是提高马氏体钢强度的重要因素,在一定含量范围内随着钨含量的提高,材料的屈服强度跟着增加,但是当钨的含量较高时,在长期热时效过程中会出现Laves相的析出,降低材料的塑韧性,主要表现为韧脆转变温度(DBTT)升高,焊缝中不宜采用过多添加钨的方法来提高强度,因此将焊接材料中钨的含量控制在1.2~2.5%范围内。

Ta的添加是为了形成大量弥散颗粒相,控制晶粒生长,细化晶粒,提高材料强度和韧性,添加Mn是为了改善与氚增殖剂液态金属LiPb的相容性。

硫、磷都是焊缝中有害杂质元素。应尽量将硫、磷含量控制在0.003%以下。

采用本焊接材料可以有效地提高CLAM钢熔化焊焊缝的力学性能和耐高温、耐腐蚀、抗辐照肿胀等性能。

附图说明

图1 实施例1的焊缝截面图;

图2 实施例1的焊缝显微组织图;

图3 实施例1焊缝中的颗粒相扫描电镜照片图;

图4 实施例1焊缝中的颗粒相的XRD图;

图5 实施例1焊缝及熔敷金属抗拉强度曲线图;

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