[发明专利]具有抗指纹涂层的被覆件及其制造方法

权利要求书

1.一种具有抗指纹涂层的被覆件，包括基体及形成于该基体上的抗指纹涂层，其特征在于：该抗指纹涂层包括依次形成于基体上的三氧化二铝层及氮氧化铝层，所述氮氧化铝层中还含有氟离子、硼离子和氮离子中的一种或几种。

2.如权利要求1所述的具有抗指纹涂层的被覆件，其特征在于：所述三氧化二铝层、氮氧化铝层分别通过磁控溅射镀膜法形成。

3.如权利要求1所述的具有抗指纹涂层的被覆件，其特征在于：所述三氧化二铝层的厚度为200～300nm，所述氮氧化铝层的厚度为200～300nm。

4.如权利要求1所述的具有抗指纹涂层的被覆件，其特征在于：所述氟离子、硼离子及氮离子中的一种或几种离子通过离子注入的方式注入到氮氧化铝层中形成。

5.如权利要求1所述的具有抗指纹涂层的被覆件，其特征在于：所述被覆件还包括形成于基体与抗指纹涂层之间的颜色层。

6.一种具有抗指纹涂层的被覆件的制造方法，包括以下步骤：

提供一基体；

采用一真空镀膜机，于基体上形成抗指纹涂层，形成该抗指纹涂层包括如下步骤：

以氧气为反应气体，以铝靶为靶材，于所述基体上磁控溅射形成三氧化二铝层；

以氧气及氮气为反应气体，以铝靶为靶材，于所述三氧化二铝层上磁控溅射形成氮氧化铝层；

采用四氟化碳、乙硼烷及氮气中的一种或几种为气源，通过离子注入技术于所述氮氧化铝层表面注入氟离子、硼离子及氮离子中的一种或几种。

7.如权利要求6所述的具有抗指纹涂层的被覆件的制造方法，其特征在于：形成所述三氧化二铝层的工艺参数为：设置氧气的流量为100～300sccm，以氩气为工作气体，其流量为100～300sccm，设置铝靶的电源功率为2～5kw，对基体施加-70～-180V的偏压，溅射温度为50～180℃，溅射时间为20～60min。

8.如权利要求6所述的具有抗指纹涂层的被覆件的制造方法，其特征在于：形成所述氮氧化铝层的工艺参数为：设置氧气及氮气的流量分别为100～300sccm、50～150sccm，以氩气为工作气体，其流量为100～300sccm，设置铝靶的电源功率为2～5kw，对基体施加-70～-180V的偏压，溅射温度为50～180℃，溅射时间为20～60min。

9.如权利要求6所述的具有抗指纹涂层的被覆件的制造方法，其特征在于：于所述氮氧化铝层表面注入离子的工艺参数为：镀膜室的真空度为1×10^-4Pa，离子源电压为30～100kV，工作气压为0.1～0.5Pa，离子束流强度为1～5mA，控制离子注入剂量为1×10¹⁶ions/cm²到1×10¹⁸ions/cm²。

10.如权利要求6所述的具有抗指纹涂层的被覆件的制造方法，其特征在于：所述制造方法还包括在沉积该抗指纹涂层之前于该基体上镀覆颜色层的步骤。