[发明专利]微波环行器的印刷电路板接口结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种微波环行器的印刷电路板接口结构，属于无线通信设备技术领域。

背景技术

铁氧体环行器在微波领域有着非常广泛的应用。虽然设计与功能的可靠性及可一致性已经得到验证；但是从便于生产、安装以及后续自动化的角度来讲，目前现有的通常用于表贴式铁氧体环行器接口结构与设备线路板信号传输线连接的相应焊接点被证实存在不足。

如图1a、1b所示，一种典型的具有电气连接特性的环行器的应用结构，在行业标准中所使用的表贴式技术，由于中心导体引脚相对外壳基底的共面性较差，会使生产过程不便，生产效率降低；而且在该器件运输过程中中心导体引脚1会产生弯曲变形。在运输过程中，中心导体引脚1易被弯曲变形，导致在生产中器件的输入/输出等引脚不能很好地被定位。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种微波环行器的印刷电路板接口结构，其坚固可靠的接口结构及良好的共面度，能使安装于系统设备线路板上的表贴式环行器与系统板上的信号传输线之间实现可靠的电气连接。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

微波环行器的印刷电路板接口结构，包括印刷电路板和位于印刷电路板上的环行器主体，特点是：所述印刷电路板设有焊盘或延伸引脚，所述焊盘或延伸引脚设有过孔式导电孔结构，所述过孔式导电孔结构将印刷电路板的顶层与底层相导通；微波环行器的外壳设有多个开口槽孔，每个开口槽孔分别引出一个中心导体引脚，从开口槽孔引出的中心导体引脚焊接于焊盘或延伸引脚上。

进一步地，上述的微波环行器的印刷电路板接口结构，其中，所述延伸引脚的边缘为电镀结构，所述电镀结构将印刷电路板的顶层与底层相导通。

更进一步地，上述的微波环行器的印刷电路板接口结构，其中，所述印刷电路板为双面板或多面板。

再进一步地，上述的微波环行器的印刷电路板接口结构，其中，所述微波环行器的外壳设有三个开口槽孔。

再进一步地，上述的微波环行器的印刷电路板接口结构，其中，所述微波环行器外壳的材质为导磁材料。

本发明技术方案突出的实质性特点和显著的进步主要体现在：

①印刷电路板延伸引脚做成可被外观检测器自动识别的形状，焊盘或延伸引脚与接地层之间实现电气分离，从而自动贴片机能够很容易地通过光反差辨别出输入与输出等端口；

②焊盘或延伸引脚采用过孔(中心通孔)式导电孔化结构，其导电孔结构将印刷电路板的顶层与底层相导通，大大改善中心导体引脚相对于外壳基底的共面性；延伸引脚采用边缘电镀结构，增加导电体面积，解决高频信号传输中的趋肤效应问题，以传输更大功率的高频信号，有效地改善了大功率高频信号的传输问题；

③印刷电路板可用于高精度制造，并且能提供良好的共面性。

附图说明

下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：

图1a：现有技术环行器的结构示意图；

图1b：图1a的局部放大示意图；

图2a：本发明微波环行器的印板(PCB)接口结构示意图；

图2b：图2a的局部放大示意图；

图3a：本发明微波环行器的印板(PCB)接口结构另一示意图；

图3b：图3a的局部放大示意图；

图中各附图标记的含义：

1-中心导体引脚，2-印刷电路板，3-焊盘或延伸引脚。

具体实施方式

设计一种微波环行器的印刷电路板接口结构，使环行器与传输线之间连结焊点的引脚更加可靠，并且实现真正的表面贴装，完全自动化操作。

如图2a、2b，表面贴装式微波环行器的印刷电路板接口结构，包括印刷电路板2和位于印刷电路板上的环行器主体，印刷电路板2为双面板或多面板，微波环行器外壳的材质为导磁材料，印刷电路板2设有用于表面贴装器件输入/输出等端口的焊盘或延伸引脚3，焊盘或延伸引脚3设有过孔(中心通孔)式导电孔结构，过孔式导电孔结构将印刷电路板2的顶层与底层相导通，大大改善中心导体引脚1相对于外壳基底的共面性；微波环行器的外壳设有多个开口槽孔，通常为三个开口槽孔，每个开口槽孔分别引出一个中心导体引脚1，从开口槽孔引出的中心导体引脚1焊接于焊盘或延伸引脚3上。本发明中所采用的印刷电路板设计使中心导体引脚与接地层之间的共面性比现有技术中任何方法更具可靠性。