[发明专利]微波环行器的印刷电路板接口结构无效

专利信息
申请号: 201010560118.1 申请日: 2010-11-25
公开(公告)号: CN102035059A 公开(公告)日: 2011-04-27
发明(设计)人: 潘沛然;潘永基 申请(专利权)人: 世达普(苏州)通信设备有限公司
主分类号: H01P1/38 分类号: H01P1/38;H05K1/11
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 王玉国;陈忠辉
地址: 215021 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 微波 环行器 印刷 电路板 接口 结构
【权利要求书】:

1.微波环行器的印刷电路板接口结构,包括印刷电路板和位于印刷电路板上的环行器主体,其特征在于:所述印刷电路板设有焊盘或延伸引脚,所述焊盘或延伸引脚设有过孔式导电孔结构,所述过孔式导电孔结构将印刷电路板的顶层与底层相导通;微波环行器的外壳设有多个开口槽孔,每个开口槽孔分别引出一个中心导体引脚,从开口槽孔引出的中心导体引脚焊接于焊盘或延伸引脚上。

2.根据权利要求1所述的微波环行器的印刷电路板接口结构,其特征在于:所述延伸引脚的边缘为电镀结构,所述电镀结构将印刷电路板的顶层与底层相导通。

3.根据权利要求1或2所述的微波环行器的印刷电路板接口结构,其特征在于:所述印刷电路板为双面板或多面板。

4.根据权利要求1所述的微波环行器的印刷电路板接口结构,其特征在于:所述微波环行器的外壳设有三个开口槽孔。

5.根据权利要求1所述的微波环行器的印刷电路板接口结构,其特征在于:所述微波环行器外壳的材质为导磁材料。

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