[发明专利]一种高强高导Cu-Fe-Al导体材料及制备方法无效
| 申请号： | 201010540401.8 | 申请日： | 2010-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN101974699A | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 刘嘉斌;孟亮;胡金力;秦海英 | 申请（专利权）人： | 中国计量学院 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;H01B1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310018 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高强 cu fe al 导体 材料 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有高强度高电导率的Cu-Fe-Al合金，其特征在于合金成分的重量百分比Fe为0.1％～3％、Al为0.1％～2％，其余为Cu。
2.如权利要求1所述的高强高导Cu-Fe-Al合金的制备方法。其特征在于：将Cu、Al置于真空感应炉中，在低于0.1Pa大气压下熔化，在1000～1100℃下静置除气后向炉内充Ar至50～60kPa，再加入Fe并熔化，经电磁搅拌均匀浇铸成特定直径的棒状铸锭。铸锭经950～1000℃固溶热处理1～2h后淬水冷却，随即进行200～500℃时效处理0.5～12h。之后对合金在室温下进行多道次冷拉拔至截面收缩率为90％～99％。
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