[发明专利]真空阀用电接点以及利用该接点的真空断路器

说明书

技术领域

本发明涉及真空断路器、用于真空开关等的新型的真空阀用点电接点。

背景技术

对于真空断路器等用户端、供电端配电设备，要求小型化、低价格化。因此，有必要通过使真空阀内的电接点低强度化并降低电接点由于焦耳而彼此熔敷时的分离力，使进行电接点的开闭动作的操作机构小型化。电接点大多使用Cr-Cu系的烧结合金，作为将其低强度化的手段，采用添加Te等低熔点金属的方法。

作为耐熔敷成分，或者为了抑制电流断路后的接点表面变粗糙，添加低熔点金属，几个重量％的添加量是必要的。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2005-135778号公报

【专利文献2】日本特开2006-140073号公报

【专利文献3】日本特开2003-223834号公报

当添加几个重量％的低熔点金属时，有时会在作为通电成分的Cu基质中产生缺陷，或者烧结变得不充分，在电接点不能获得良好的通电性能及断路性能。

另外，在真空密封钎焊制作真空阀的情况下，存在低熔点金属从电接点挥发而损害钎焊部的健全性并导致真空阀内的真空度降低的危险性。

此外，在低熔点金属的添加量相对于恰当的量少的情况下，有时电接点的低强度化不足，分离力降低的效果不足。

发明内容

本发明的目的是提供一种电接点，所述电接点的熔敷分离力小，具有优异的通电性能、断路性能。

解决上述课题的本发明，是一种以Cr和Cu为主成分，具有在Cu基质中分散Cr的组织的电接点，进而，在Cu基质中分散金属间化合物。特别是，其特征在于，金属间化合物存在于Cu基质的晶粒、晶粒边界、以及Cr和Cu的界面。金属间化合物是由Cr和Cu和Te构成的三元系化合物。优选地，Cr的含量为18～45体积％。另外，优选地，金属间化合物的含量为0.02～2.0体积％。特别是，作为金属间化合物，含有Cr₂CuTe₄、Cr₄Cu₂Te₇其中之一，或者含有它们两者。

另外，解决上述课题的本发明，包括一种电接点的制造方法，其特征在于，将Cr的粉末、Cu的粉末、由Cr和Cu和Te构成的三元系化合物构成的金属间化合物的粉末混合，将其加压成形，在Cu的熔点以下的温度对其加热烧结。优选地，采用前述Cr粉末的粒径在104μm以下、前述Cu粉末及前述金属间化合物粉末的粒径在61μm以下的粉末。

另外，将Cr和Cu和Te的粉末混合或者将Cu₂Te和Cr₂Te₃的粉末混合之后，加压成形，在金属间化合物的熔点以下的温度进行加热，通过粉碎获得金属间化合物的粉末。混合粉末的加热，在真空中，在惰性气氛中或者还原性气氛中进行。

根据上述结构，可以提供熔敷分离力小并具有优异的通电性能、断路性能的电接点。

附图说明

图1是表示电极结构的剖视图。

图2是表示真空阀的结构的图示。

图3是表示真空断路器的结构的图示。

图4是表示路边设置变压器用负荷开关的结构的图示。

具体实施方式

真空断路器包括：导体端子，所述导体端子分别连接到真空阀内的固定电极侧及可动电极侧上；开关机构，所述开关机构驱动可动侧电极。另外，真空开关设备借助导体将多个真空阀串联连接，包括驱动可动侧电极的开关机构。真空阀在真空容器内包括一对固定侧电极和可动侧电极。在该固定侧电极及可动侧的至少其中的一个中，可以应用本发明的结构。

真空断路器用的电极呈圆板的形状，具有形成在圆板形状的圆心的中心孔，以及相对于该中心孔非接触地从圆心向外周部形成的多个贯通的狭槽，并且，具有成一整体地接合于该圆板形状的构件的电弧发生面的相反面上的电极棒。上述圆板形状的构件(电接点)使用具有优异的通电性能、断路性能的材料，从而能够实现真空断路器、真空开关设备的小型化。