[发明专利]降低双层金属耦合电流的通讯装置

权利要求书

1.一种降低双层金属耦合电流的通讯装置，其包含：

天线，具有通讯功能；

第一壳体，邻近该天线，包括第一金属层及第一非金属层，该第一金属层具有多数个凹设的第一间隙，该第一非金属层填充该多个第一间隙；及

第二壳体，邻近该天线，包括第二金属层及第二非金属层，该第二金属层具有多数个凹设的第二间隙，该第二非金属层填充该多个第二间隙，由此，在该第一壳体及该第二壳体叠合时降低耦合电流的形成以避免影响该天线的通讯功能。

2.依据权利要求1所述的降低双层金属耦合电流的通讯装置，其中，各该第一间隙的凹面及各该第二间隙的凹面是非对称地交错设置。

3.依据权利要求2所述的降低双层金属耦合电流的通讯装置，其中，各该第一间隙及各该第二间隙的凹面是概呈内凹的凸形、弧形、三角形、梯形或不规则型。

4.依据权利要求1、2或3所述的降低双层金属耦合电流的通讯装置，其中，该第一非金属层及该第二非金属层分别是补平该第一金属层的第一间隙及该第二金属层的第二间隙。

5.依据权利要求1、2或3所述的降低双层金属耦合电流的通讯装置，其中，该第一非金属层及/或该第二非金属层是塑胶或陶瓷材质。