[发明专利]可湿式蚀刻的叠层体、绝缘薄膜及使用其的电子电路部件

说明书

本申请是于2003年10月15日提交的已进入中国国家阶段的PCT专利申请(中国国家申请号为02808315.6，国际申请号为PCT/JP02/01381，发明名称为“可湿式蚀刻的叠层体、绝缘薄膜及使用其的电子电路部件”)的分案申请。

技术领域

本发明涉及第1无机物层(主要是金属层)-绝缘层-第2无机物层(主要是金属层)、或者无机物层(主要是金属层)-绝缘层这种由层结构构成的叠层体中构成绝缘层的多个树脂层适合以湿式工艺进行蚀刻的叠层体、绝缘薄膜、以及对该叠层体以湿式工艺进行蚀刻而得到的电子电路部件，例如，柔性印刷线路基板等配线板、CPS等半导体相关部件、有机颜料喷墨打印机的喷嘴等部件、尤其是硬盘驱动器用悬架。

背景技术

近年来，随着半导体技术的飞跃发展，在半导体封装小型化、多引脚化、间距精密化、电子部件极小化等方面发展迅猛，已进入所谓高密度安装时代。与之相伴，印刷线路基板也从单面配线向双面配线、进而向多层化、薄型化发展(岩田，原园，电子材料，35(10)，53(1996))。

作为制作该配线和电路的图案形成方法，有这样一种方法，即，在以诸如氯化亚铁那样的酸性溶液对金属层-绝缘层-金属层这种层结构的基板中的金属层进行蚀刻，形成配线后，为使层间导通，在等离子蚀刻、激光蚀刻等干式状态或肼等湿式状态下，将绝缘层按所希望的形状除去(特开平6-164084号公报)，通过电镀或导电膏等将配线之间连接起来。此外，作为其它的图案形成方法，有使用感光聚酰亚胺(特开平4-168441号公报)等将绝缘层做成所希望的形状后，经电镀在其空隙中形成配线(电子实装学会第7次研讨会预稿集1999年发行)等方法。

随着近年来出现电气产品尺寸小型化的趋势，金属层-高分子绝缘体层分别向薄膜化发展，各自以100μm以下膜厚使用者居多。在如上所述以薄膜制作配线时，由于金属层-高分子绝缘体层的热膨胀系数存在差异，会使配线翘曲。

只要知道了绝缘层及导体层的热特性，该基板的翘曲σ便能够按照下式计算出来(宫明，三木，日东技报，35(3)，1，(1997))。

E1：金属的弹性模量

E2：绝缘层的弹性模量

Δα：金属-绝缘层之间的热膨胀系数之差

ΔT：温度差

h：膜厚

l：配线长度

根据该式，作为减轻配线翘曲的方法，可以想到：

(1)减小绝缘层的弹性模量的方法，以及(2)减小绝缘层与金属配线层的热膨胀率之差的方法。

在形成配线的方法中，作为对第1金属层-绝缘层-第2金属层这种结构的叠层体上的金属层进行蚀刻从而形成配线而加以使用的叠层体，为了减小叠层体的翘曲，有必要使金属层与绝缘层二者的热膨胀率相同。为此，有人提出作为该叠层体的绝缘层使用低膨胀性聚酰亚胺的方案(USP4,543,295，特开昭55-18426号公报、特开昭52-25267号公报)。

但是，低膨胀性聚酰亚胺一般不是热塑性的，因此，缺乏与金属层的粘接性，难以得到经得起实用的密合力。为此，人们已知，将相对于金属层的密合性良好的热塑性聚酰亚胺类树脂或环氧树脂在金属层与低膨胀性聚酰亚胺绝缘层(核心层)之间作为粘接性绝缘层使用(特开平7-58428号公报)。

一般来说，该热塑性树脂的热膨胀率较大是与金属叠层时产生翘曲的原因。为此，将热膨胀率接近于金属的低膨胀性核心绝缘层的厚度做得大于粘接层的厚度，以使得作为叠层体整体其翘曲不表现在表面上。粘接性绝缘层越薄，对防止翘曲越有利，但若太薄，会影响粘接性。此外，至少使核心层的上下的粘接层加起来的厚度为核心层厚度的一半以下，则不容易发生翘曲。为此，被加工成用于市售的电子电路部件的叠层体以粘接性绝缘层的厚度之和为核心层厚度的一半以下者居多，将以能够保证密合性的最低限度的膜厚形成视为理想状态(特开平01-245587号公报)。

目前，随着个人计算机生产量急剧攀升，组装于其中的硬盘驱动器的产量也在增加。作为硬盘驱动器中的、对读取磁信息的磁头进行支持的被称作悬架的部件，为了适应小型化的要求，其主导产品正在从将铜配线连接至不锈钢板簧上的部件，向在不锈钢板簧上直接形成铜配线的被称作无连线悬架的部件转变。