[发明专利]一种钼坯制备方法

说明书

技术领域

一种钼坯制备方法，涉及一种晶粒数5000～20000个/mm²、晶粒尺寸在300～800nm纯钼坯的制备方法。

背景技术

钼坯的制备方法通常是采用粉末冶金的方法，制备过程采用钼粉为原料，经过预处理、成型、烧结制成钼坯。钼粉的粒度及分布对烧结制品的密度和晶粒的大小影响很大。目前，工业上采用的钼粉粒度一般在2～5um之间，难以满足生产晶粒数可达到5000～20000个/mm²，晶粒尺寸在300～800nm钼坯的需要。

发明内容

本发明的目的就是针对上述已有技术存在的不足，提供一种制备晶粒数在5000～20000个/mm²、晶粒尺寸在300～800nm纯钼坯的制备方法。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的。

一种钼坯制备方法，其特征在于其制备过程采用粒度为0.5～1um的亚微米级钼粉为原料，经过预处理、成型、烧结制成钼坯。

本发明的一种钼坯制备方法，其特征在于将0.5～1um的亚微米级钼粉进行3～5小时的混料预处理，以提高钼粉的松装密度。

本发明的一种钼坯制备方法，其特征在于其压制压力为150～200MPa，烧结温度为500℃，保温60～120min，800℃，保温60～120min，1250℃，保温60～120min，1500～1700℃保温240～420min。

本发明的一种钼坯制备方法，采用亚微米级钼粉和低温活化烧结细晶粒钼板坯。以0.5～1um钼粉为原料，通过前期预处理、降低烧结温度和烧结时间可以制备出细晶粒的钼坯，钼坯的密度在9.8～10.0之间，晶粒数在5000～20000个/mm²、晶粒尺寸在300～800nm。以这种钼粉制备细晶粒的钼板坯，可降低烧结温度和烧结时间，对生产设备无特殊要求，适合工业化生产。

具体实施方式

一种钼坯制备方法，其制备过程采用粒度为0.5～1um的亚微米级钼粉为原料，通过预处理、压制、烧结制成的；其压制烧过程的压制压力为150～200MPa，烧结温度为500℃，保温60～120min、800℃，保温60～120min、1250℃，保温60～120min；1500～1700℃保温240～420min。

操作时，以0.5～1um亚微米级的钼粉为原料，首先将钼粉充分混料后再进行压制，烧结制备出细晶粒钼板坯。制备工艺包括下列步骤：(1)将粒度在0.5～1um的亚微米级钼粉装入混料机混料3～5小时(2)根据坯料要求在压力机上将钼粉压制成一定规格尺寸的钼坯，压制压力为150～200MPa(3)坯料烧结，烧结温度为500℃，保温60～120min、800℃，保温60～120min、1250℃，保温60～120min；1500～1700℃保温240～420min。制成的钼坯的密度在9.8～10.0之间，晶粒数在5000～20000个/mm²、晶粒尺寸在300～800nm。

实施例1

将0.5～1um亚微米级钼粉在混料机中充分混料5小时，取1000克钼粉在油压机上压制成型，压制压力为100MPa。将坯料在中频炉中烧制，烧结温度为500℃，保温120min，800℃，保温120min，1250℃，保温120min，1500℃保温120min，1700保温300min。得到的钼坯的密度为9.95g/cm³，晶粒数在10000个/mm²、晶粒尺寸在700nm

实施例2

将0.5～1um亚微米级钼粉在混料机中充分混料5小时，取1000克钼粉在油压机上压制成型，压制压力为100MPa。将坯料在中频炉中烧制，烧结温度为500℃，保温120min，800℃，保温120min，1250℃，保温120min，1500℃保温120min，1600保温120min。得到的钼坯的密度为9.90g/cm³，晶粒数在16000个/mm²、晶粒尺寸在500nm。

实施例3

将0.5～1um亚微米级钼粉在混料机中充分混料5小时，取1000克钼粉在等静压上压制成钼棒，压制压力为120MPa。将坯料在中频炉中烧制，烧结温度为500℃，保温120min，800℃，保温120min，1250℃，保温120min，1500℃保温120min，1700保温240min。得到的钼坯的密度为9.96g/cm³，晶粒数在12000个/mm²、晶粒尺寸在680nm。