[发明专利]检测方法、粒子束系统和制造方法

权利要求书

1.一种检测方法，包括：

将粒子束聚焦到样品上；

操作位于所述样品附近的至少一个探测器；

将由所述至少一个探测器产生的探测信号分配到不同的强度区间；

基于分配到所述强度区间的所述探测信号，确定与入射到所述探测器的电子相关的至少一个第一信号分量；以及

基于分配到所述强度区间的所述探测信号，确定与入射到所述探测器的X射线相关的至少一个第二信号分量。

2.如权利要求1所述的检测方法，其中当所述探测信号表示为取决于所述探测信号的强度的谱图时，所述第一信号分量对应于所述谱图的宽峰，所述第二信号分量对应于所述谱图的窄峰。

3.如权利要求1或2所述的检测方法，还包括基于所述至少一个第二信号分量确定包含在所述样品中的至少一种化学元素。

4.如权利要求1至3之一所述的检测方法，还包括将所述粒子束聚焦于所述样品的多个不同位置。

5.如权利要求4所述的检测方法，还包括对于所述样品的所述多个位置中的每个，记录基于所述至少一个第一信号分量确定的至少一个第一值以及基于所述至少一个第二信号分量确定的至少一个第二值。

6.如权利要求4或5所述的检测方法，还包括生成代表所述样品的电子显微镜图像的第一图，以及生成代表所述样品的元素组成的图像的第二图。

7.如权利要求6所述的检测方法，还包括在显示介质上显示相互重叠的所述第一图和所述第二图。

8.如权利要求1至7之一所述的检测方法，其中所述至少一个探测器是半导体探测器。

9.如权利要求8所述的检测方法，其中所述半导体探测器是硅漂移探测器。

10.如权利要求1至9之一所述的检测方法，其中至少一个膜位于所述样品和所述至少一个探测器之间。

11.如权利要求10所述的检测方法，包括操作第一探测器和第二探测器，其中第一膜位于所述样品和所述第一探测器之间，其中第二膜位于所述样品和所述第二探测器之间，并且所述第一膜和所述第二膜就厚度和元素组成至少之一而言不同。

12.如权利要求11所述的检测方法，其中所述第二膜的厚度为所述第一膜的厚度的至少1.1倍。

13.如权利要求11或12所述的检测方法，其中存在于所述第二膜中的化学元素的浓度是所述第一膜中的所述化学元素的浓度的至少1.1倍。

14.如权利要求11至13之一所述的检测方法，包括：

将由所述第一探测器产生的探测信号分配到不同的第一强度区间；

将由所述第二探测器产生的探测信号分配到不同的第二强度区间；

基于分配到所述第一强度区间和所述第二强度区间的探测信号，确定与入射到所述第一探测器和所述第二探测器的电子相关的至少一个第一信号分量；以及

基于分配到所述第一强度区间和所述第二强度区间的探测信号，确定与入射到所述第一探测器和所述第二探测器的X射线相关的至少一个第二信号分量。

15.如权利要求1至14之一所述的检测方法，包括操作多个探测器并基于由不同探测器的探测信号确定的信号分量确定所述样品的三维结构。

16.一种粒子束系统，包括：

粒子束源，构造为产生初级粒子束；

物镜，构造为将所述初级粒子束聚焦在物面中；

探测系统，布置在所述物镜和所述物面之间，且所述探测系统包括至少一个探测器；以及

计算机，构造为分析所述至少一个探测器的输出信号和输出代表电子强度的第一值和代表元素组成的第二值。

17.一种粒子束系统，构造为执行权利要求1至15之一所述的方法。

18.一种微型化物体的制造方法，该方法包括：

将粒子束聚焦到物体的区域上；

操作位于所述物体附近的至少一个探测器；

基于从所述至少一个探测器接收的探测信号，确定由于所述粒子束而从所述物体发出的电子的数量；

基于从所述至少一个探测器接收的探测信号，确定由于所述粒子束而从所述物体发出的X射线的量；以及

基于确定的所述电子的数量和所述X射线的量从所述物体去除材料。