[发明专利]快速反应NTC温度传感器及其制作方法

权利要求书

1.快速反应NTC温度传感器，其特征在于：包括薄型陶瓷基片、依次涂覆在陶瓷基片表面上的NTC热敏介质浆料层、印刷并烧渗在NTC热敏介质浆料层上的表面电极、印刷并烧结在表面电极上的玻璃保护层，以及在安装NTC温度传感器两端部的端电极。

2.根据权利要求1所述的快速反应NTC温度传感器，其特征在于：所述薄型陶瓷基片为氧化铝基片，其厚度范围是0.1～0.2毫米。

3.根据权利要求2所述的反应NTC温度传感器，其特征在于：所述NTC热敏介质浆料层厚度范围是10～50微米。

4.根据权利要求3所述的反应NTC温度传感器，其特征在于：所述玻璃保护层厚度范围是20～100微米。

5.根据权利要求1所述的快速反应NTC温度传感器的制作方法，其具体步骤是：

(1)选取薄型陶瓷基片；

(2)NTC热敏介质浆料配制；

(3)涂覆NTC热敏介质浆料层并烧结；

(4)印刷-烧渗表面电极；

(5)印刷-烧结玻璃保护层；

(6)划切；

(7)上端电极。

6.根据权利要求5所述的快速反应NTC温度传感器的制作方法，其特征在于：所述NTC热敏介质浆料各成份的重量配比是：NTC陶瓷粉料30～60％；PVB树脂10～30％；增塑剂0.5～5％；分散剂0.1～3％；溶剂30～50％。

7.根据权利要求6所述的快速反应NTC温度传感器的制作方法，其特征在于：所述PVB树脂是B-76PVB树脂；所述增塑剂为邻苯二甲酸二辛酯DOP；所述分散剂为AK-3501分散剂；溶剂为醋酸正丙酯。

8.根据权利要求5所述的快速反应NTC温度传感器的制作方法，其特征在于：上述步骤(3)中，涂覆NTC热敏介质浆料层的涂覆方法为湿法流延法或印刷法或刮涂法，所述涂覆NTC热敏介质浆料层的烧结过程是：将涂敷好NTC热敏材料介质的陶瓷基片在烧结炉中采取以下烧结曲线烧结：由1℃/min的升温速度缓慢升温至1200±50℃，保温5～10～小时，然后以1℃/min的降温速度缓慢降温至100℃。

9.根据权利要求5所述的快速反应NTC温度传感器的制作方法，其特征在于：上述步骤(5)中印刷-烧结玻璃保护层：在印刷-烧渗表面电极完成后，在电极的表面通过丝网印刷的方法在介质和电极的表面再形成一层玻璃浆料，通过玻璃烧结工艺形成结构致密厚度为20～100微米的玻璃保护层。