[发明专利]主板及具有该主板的电子设备

权利要求书

1.一种主板，装设有工作时产生热量的若干发热组件，其特征在于：所述主板包括主电路板、接口及子电路板；所述若干发热组件分别装设于主电路板及子电路板，所述子电路板通过接口与主电路板电性连接，所述子电路板包括连接板及与该连接板一端电性连接的承载板，该连接板另一端通过所述接口与主电路板电性连接，所述承载板承载所述若干发热组件，承载板与主电路板分别位于所述连接板相对两端，并与所述主电路板相对平行间隔设置。

2.如权利要求1所述的主板，其中所述子电路板进一步包括一电性连接所述承载板及所述连接板的连接插座，连接板相对于连接接口的一端可拆卸地装设于连接插座，承载板可拆卸地装设于所述连接插座。

3.如权利要求1所述的主板，其中所述连接板通过接口垂直地装设于主电路板上，所述承载板与连接板垂直连接，并与主电路板平行，且承载板与主电路板的边缘处装设有连接承载板与主电路板的至少一个可拆卸的支撑柱，增强承载板与主电路板之间的结合强度。

4.如权利要求1所述的主板，其中所述主板进一步包括用于装设所述若干发热组件的第一处理器插槽、第一存储器插槽、第二处理器插槽及第二存储器插槽，所述第一处理器插槽及所述第一存储器插槽设于主电路板上，所述第二处理器插槽及所述第二存储器插槽设于承载板上，第一存储器插槽与第二存储器插槽分别设于邻近第一处理器插槽与第二处理器插槽位置处，以减少信号的传输距离。

5.如权利要求4所述的主板，其中所述第一存储器插槽及所述第二存储器插槽均为双列直插式存储器模块插槽。

6.一种电子设备，包括主板及工作时产生热量的若干发热组件，该若干发热组件可拆卸地设于主板上，其特征在于：所述发热组件包括第一中央处理器、第一存储器、第二中央处理器及第二存储器；所述主板包括主电路板、子电路板及电性连接该主电路板和子电路板的接口，所述子电路板包括连接板及与该连接板一端电性连接的承载板，该连接板另一端通过所述接口与主电路板电性连接；所述承载板与主电路板分别设置于所述连接板相对两端，并与所述主电路板相对平行间隔设置；第一中央处理器及第一存储器设于主电路板上，第二中央处理器及第二存储器设于电路板的承载板上。

7.如权利要求6所述的电子设备，其中所述子电路板进一步包括一电性连接所述承载板及所述连接板的连接插座，连接板相对于连接接口的一端可拆卸地装设于连接插座，承载板可拆卸地装设于所述连接插座，且承载板与主电路板的边缘处装设有连接承载板与主电路板的至少一个可拆卸的支撑柱，所述支撑柱用以增强承载板与主电路板之间的结合强度。

8.如权利要求6所述的电子设备，其中所述主电路板第一处理器插槽及第一存储器插槽，所述子电路板进一步包括第二处理器插槽及第二存储器插槽，所述第一中央处理器、第二中央处理器、第一存储器及第二存储器分别电性连接地装设于上述第一处理器插槽、第二处理器插槽、第一存储器插槽及第二存储器插槽，第一存储器插槽与第二存储器插槽分别设于邻近第一处理器插槽与第二处理器插槽位置处，以减少信号的传输距离。

9.如权利要求6所述的电子设备，其中所述电路设备进一步包括可拆卸地设于主电路板上的散热器，每一散热器包括一矩形导热板及自导热板上表面垂直向上延伸的若干散热鳍片，导热板分别与第一中央处理器及第二中央处理器导热接触，用于导出二中央处理器产生的热量，各相邻的散热鳍片之间形成若干气流通道。

10.如权利要求6所述的电子设备，其中所述电子设备进一步包括用于导出所述若干发热组件热量的第一风扇及第二风扇，第一风扇临近第二中央处理器及第二存储器，第二风扇第二中央处理器及第二存储器，所述承载板与主电路板之间具有间隔空间，第一中央处理器及第一存储器产生的热量通过承载板与主电路板之间的间隔空间，并由第二风扇导出。