[发明专利]电容式传声器无效
申请号: | 201010517441.0 | 申请日: | 2010-10-19 |
公开(公告)号: | CN102045631A | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
发明(设计)人: | 李源泽 | 申请(专利权)人: | 宝星电子股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人: | 刘云贵 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容 传声器 | ||
技术领域
本发明涉及一种电容式传声器,更具体地是涉及以形成在外壳上的音孔为基准,在外壳的内侧面和外侧面形成双重结构的防水及防潮层,从而大幅提高防水及防潮性能的电容式传声器。
背景技术
通常,广泛用于移动通信终端或音响等的电容式传声器包括:偏置电压元件;形成随音压(sound pressure)而变化的电容器(C)的膜片/支撑板;以及,用于缓冲输出信号的场效应晶体管(JFET)。这种典型方式的电容式传声器以如下方式制造:在一个外壳内一体装配振动板、垫片、绝缘环、支撑板、导电环、印刷电路板(PCB)后卷曲(curling)外壳的末端。
现有电容式传声器,由设置在外壳和印刷电路板(PCB)之间的振动板/支撑板构成,所述外壳的形状是一面开放,由底面和侧壁构成的筒状,在所述底面形成有音孔,在所述音孔上与所述外壳一体形成有防止外部灰尘和潮湿进入的防尘及防潮装置,所述防尘及防潮装置由形成在所述外壳的音孔上的微孔或网(mesh)构成。
但是,由于现有电容式传声器在音孔形成微孔或网(mesh),因此在所述音孔形成微孔或网(mesh)的工序自身很难,不仅降低了工业生产化,而且存在防水及防潮效果不显著的问题。
发明内容
本发明是为解决上述问题而提出,其目的在于提供一种电容式传声器,以形成在外壳上的音孔为基准,在外壳的内侧面和外侧面形成双重结构的防水及防潮层,从而大幅提高防水及防潮性能。
为达到所述目的,本发明的电容式传声器包括:内部具有安装空间部,且在中心具有音孔的导电性外壳;设置在所述外壳内的极环;被所述极环支撑的振动板;邻接所述振动板而设置的垫片;通过所述垫片与所述振动板维持一定间距的支撑板;位于所述外壳的内周面,用于绝缘所述支撑板的绝缘环;以及,使所述支撑板电连接于印刷电路板(PCB)的导电环,在与所述音孔邻接的所述外壳的内侧面粘贴有金属网,在与所述音孔邻接的所述外壳的外侧面粘贴有无纺织布。
如上所述,本发明以形成在外壳的音孔为基准,在外壳的内侧面和外侧面形成双重结构的防水及防潮层,从而提高采用这种电容式传声器的手机等的防水及防潮性能,以提高产品的可靠性。
附图说明
图1是本发明一实施例的电容式传声器的纵向剖面图。
图2是本发明另一实施例的电容式传声器的纵向剖面图。
附图标记说明
100:电容式传声器
111:安装空间部
110:外壳
113:音孔
120:极环
130:振动板
140:垫片
150:支撑板
160:绝缘环
170:导电环
180:金属网
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的优选实施例的电容式传声器进行说明。
图1是本发明一实施例的电容式传声器的纵向剖面图。
参照图1,本发明的一实施例的电容式传声器100包括:内部具有安装空间部111,且具有音孔113的导电性外壳110;设置在所述外壳110内的极环(Polarring)120;被所述极环120支撑的振动板130;邻接所述振动板130而设置的垫片140;通过所述垫片140与所述振动板130维持一定间距的支撑板150;位于所述外壳110的内周面,用于绝缘所述支撑板150的绝缘环160;以及,使所述支撑板150电连接于印刷电路板(PCB)P的导电环170。
本发明的一实施例的电容式传声器100的特征在于:在与所述音孔113邻接的所述外壳110的内侧面上粘贴有金属网180,在与所述音孔113邻接的所述外壳110的外侧面上粘贴有无纺织布190,由此,以音孔为基准,在外壳的内侧面和外侧面形成双重结构的防水及防潮层,从而能够提高防水及防潮性能。
另外,图2是本发明另一实施例的电容式传声器的纵向剖面图。
参照图2,本发明的另一实施例的电容式传声器200包括:内部具有安装空间部211,且具有音孔213的导电性外壳210;设置在所述外壳210内的极环220;被所述极环220支撑的振动板230;邻接所述振动板230而设置的垫片240;通过所述垫片240与所述振动板230维持一定间距的支撑板250;位于所述外壳210的内周面,用于绝缘所述支撑板250的绝缘环260;以及,使所述支撑板250电连接于印刷电路板(PCB)P的导电环270。
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