[发明专利]贴膜方法和贴膜装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种贴膜方法和贴膜装置。尤其涉及一种在半导体生产领域使用的贴膜方法和贴膜装置。

背景技术

以晶圆贴膜为例，如图1所示为一种贴膜装置，包括基座101，基座101中部设置有用于支撑晶圆的台盘(图中未示出)，晶圆102放在基座101的台盘上。胶膜103卷成空心圆柱体状，套装在一个可转动的滚筒1031上。滚筒1031放置在基座101的一侧。在滚筒1031与基座101中间装有一夹子104。夹子104工作原理与日常生活用的夹子相似。在胶膜103的上方安装有滚轮105，滚轮105与夹子104可同步水平方向移动。滚轮105与夹子104可沿着导轨移动，水平方向的移动行程使夹子104能够夹持胶膜103使其覆盖基座101。

在开始贴膜时，夹子104闭合夹住胶膜103的边缘，沿着导轨移动，将薄膜103副盖在晶圆102上，滚轮105下降将胶膜103压在晶圆102和台盘1011上。滚轮105沿着导轨前后往复移动，按压薄膜103，使胶膜103紧密粘贴在晶圆102上，完成一次贴膜。夹子104打开，解除对胶膜103的夹持力。夹子104退回至图1所示的贴膜前的位置，夹子104重新闭合夹住胶膜103，准备下一次贴膜。切割刀106沿胶膜103宽度方向移动，将胶膜103切断。一次贴膜过程完毕。

台盘102必须固定在基座101上，基座101的长度和宽度都大于台盘102的直径。受制于夹子104的结构，采用图1中的装置贴膜的不足主要在于胶膜103浪费量较大，胶膜103没有得到完全的利用。如图2所示为图1中的夹子结构示意图及使用原理分析图；夹子104结构与钳子类似，由2块夹棍(1041，1042)组成。两个夹子104沿胶膜宽度方向分别夹住胶膜两边缘。夹子104打开时，夹棍向下打开，因此夹子104在基座101正上方时打开会受到基座101的阻挡，无法顺利打开。如要使夹子104打开后能够顺利回复至图1所示的基座101右侧，一种情况是如图2所示，胶膜103的宽度必须大于基座101的宽度。这样，在夹子104回复至开始贴膜前的位置时，胶膜103始终位于夹子104的两个夹棍(1041，1042)之间。这样贴膜时，被拉出的胶膜103沿长度方向正好覆盖在晶圆边缘即可，胶膜沿长度方向无浪费，但沿宽度方向浪费较大。第二种情况是，如果胶膜103的宽度小于基座101的宽度，则即使夹子104打开，由于胶膜103已经贴覆在晶圆102上，在夹子104回复至开始贴膜前的位置过程中，要么会受到贴附在晶圆102上的胶膜阻挡；要么就会使胶膜103宽度方向的两侧边缘从夹子104脱离，即使夹子104回复至开始贴膜前的位置，也无法顺利夹住胶膜103，会影响下一次贴膜。即使不存在这些不利影响，胶膜在宽度方向的浪费少了，但长度方向，胶膜必须越过晶圆。所以，存在胶膜沿长度方向浪费的情况。使用图1中的贴膜装置，无论使用哪种方法，都不可避免浪费胶膜。

基于以上分析可见，实际需要贴覆的胶膜在长度和宽度方向只要与晶圆直径相同即可。而以上的贴膜装置和方法，由于夹子104的结构特点，覆盖在晶圆102上的胶膜的长度和宽度必须与基座相匹配，而不是与晶圆直径匹配。这样就势必造成在胶膜长度方向和宽度方向大于晶圆直径的胶膜无法使用，只能在后续处理程序中切除，浪费量很大，增加了生产成本。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可减少浪费的贴膜方法。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：

贴膜方法，其特征在于，使用真空吸附装置移动薄膜使薄膜覆盖在晶圆上；使用压紧装置按压薄膜，使薄膜贴覆在晶圆表面。

优选地是，使用真空吸附装置吸附将薄膜的边缘固定在真空吸附装置上；移动真空吸附装置使薄膜覆盖在晶圆上；使用压紧装置按压薄膜，使薄膜贴覆在晶圆表面。

优选地是，使用夹膜装置夹持薄膜，夹膜装置与真空吸附装置同步移动，共同使薄膜覆盖在晶圆上。

优选地是，使薄膜贴覆在晶圆表面后，将贴覆在晶圆上的薄膜与未贴覆在晶圆上的薄膜切断。

优选地是，在切断薄膜之前，移动真空吸附装置使真空吸附装置将未贴覆在晶圆上的薄膜吸附固定，在真空吸附装置与晶圆之间将薄膜切断。

本发明的另一个目的是提供一种可避免浪费的贴膜装置。

为实现上述目的，本发明通过以下技术方案实现：

贴膜装置，其特征在于，包括真空吸附装置，所述真空吸附装置包括吸嘴，所述吸嘴与抽真空装置联通；所述吸嘴可沿水平方向移动地安装。