[发明专利]贴膜方法和贴膜装置有效
| 申请号: | 201010517185.5 | 申请日: | 2010-10-22 |
| 公开(公告)号: | CN102120380A | 公开(公告)日: | 2011-07-13 |
| 发明(设计)人: | 张明星 | 申请(专利权)人: | 上海技美电子科技有限公司 |
| 主分类号: | B32B37/10 | 分类号: | B32B37/10;H01L21/00 |
| 代理公司: | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人: | 李强 |
| 地址: | 201108 *** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 方法 装置 | ||
1.贴膜方法,其特征在于,使用真空吸附装置移动薄膜使薄膜覆盖在晶圆上;使用压紧装置按压薄膜,使薄膜贴覆在晶圆表面。
2.根据权利要求1所述的贴膜方法,其特征在于,使用真空吸附装置吸附将薄膜的边缘固定在真空吸附装置上;移动真空吸附装置使薄膜覆盖在晶圆上;使用压紧装置按压薄膜,使薄膜贴覆在晶圆表面。
3.根据权利要求2所述的贴膜方法,其特征在于,使用夹膜装置夹持薄膜,夹膜装置与真空吸附装置同步移动,共同使薄膜覆盖在晶圆上。
4.根据权利要求2或3所述的贴膜方法,其特征在于,使薄膜贴覆在晶圆表面后,将贴覆在晶圆上的薄膜与未贴覆在晶圆上的薄膜切断。
5.根据权利要求4所述的贴膜方法,其特征在于,在切断薄膜之前,移动真空吸附装置使真空吸附装置将未贴覆在晶圆上的薄膜吸附固定,在真空吸附装置与晶圆之间将薄膜切断。
6.贴膜装置,其特征在于,包括真空吸附装置,所述真空吸附装置包括吸嘴,所述吸嘴与抽真空装置联通;所述吸嘴可沿水平方向移动地安装。
7.根据权利要求6所述的贴膜装置,其特征在于,还包括用于放置晶圆的台盘,所述台盘设置在吸嘴下方,吸嘴的水平方向移动的行程大小使其能够将薄膜覆盖在台盘上放置的晶圆上。
8.根据权利要求7所述的贴膜装置,其特征在于,所述的台盘设置在基座上。
9.根据权利要求6所述的贴膜装置,其特征在于,还包括滚轮,所述滚轮可转动地安装于滚轮轴上,滚轮轴可沿水平方向移动地安装,滚轮轴的移动行程使其能够对覆盖在晶圆上的薄膜施加压力。
10.根据权利要求9所述的贴膜装置,其特征在于,所述滚轮轴可沿竖直方向移动地安装。
11.根据权利要求6或9所述的贴膜装置,其特征在于,还包括有用于切割薄膜的切割刀。
12.根据权利要求11所述的贴膜装置,其特征在于,所述切割刀可沿薄膜宽度方向移动地安装。
13.根据权利要求12所述的贴膜装置,其特征在于,所述切割刀可沿水平方向与吸嘴同步移动地安装,吸嘴设置于切割刀与滚轮之间。
14.根据权利要求11所述的贴膜装置,其特征在于,所述吸嘴与滚轮可同步移动地安装或吸嘴、滚轮与切割刀可同步移动地安装。
15.根据权利要求6所述的贴膜装置,其特征在于,还包括两个间隔设置的机架板,机架板可沿水平方向移动地安装;第一横杆两端分别连接在一个机架板上;第一横杆上安装有吸嘴,吸嘴与抽真空装置联通;滚轮可转动地安装于滚轮轴上,滚轮轴两端分别连接在一个机架板上。
16.根据权利要求15所述的贴膜装置,其特征在于,所述的两个机架板平行设置。
17.根据权利要求15或16所述的贴膜装置,其特征在于,所述的第一横杆可沿竖直方向移动地安装于机架板上。
18.根据权利要求17所述的贴膜装置,其特征在于,所述的机架板上设置有第一气缸,第一气缸设置有输出杆;所述输出杆与第一横杆相配合驱动第一横杆沿竖直方向移动。
19.根据权利要求15或16所述的贴膜装置,其特征在于,所述的机架板上设置有第二气缸,第二气缸设置有输出杆,滚轮轴至少一端与第二气缸的输出杆相配合,第二气缸的输出杆驱动滚轮轴沿竖直方向移动。
20.根据权利要求15或16所述的贴膜装置,其特征在于,所述机架板上还安装有夹膜装置,所述夹膜装置设置有可允许薄膜穿过的狭缝,夹膜装置设置在滚轮上方。
21.根据权利要求20所述的贴膜装置,其特征在于,所述的夹膜装置的狭缝大小可调。
22.根据权利要求20所述的贴膜装置,其特征在于,所述的夹膜装置沿薄膜宽度方向可全部夹住薄膜。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海技美电子科技有限公司,未经上海技美电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010517185.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种去除化镍废水中镍的方法
- 下一篇:喷涂机





