[发明专利]电子装置壳体

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置壳体，尤指一种承载性能好的电子装置壳体。

背景技术

电子装置壳体，如服务器机壳一般用来装设各种各样的电子元件，如主板、电源、硬盘、扩充卡等等。通常，服务器机壳在出厂前，厂商都会对服务器机壳进行测试，以检验服务器机壳的承载力是否满足服务器机壳的底壁下垂位移不能超过0.7mm的要求。在测试服务器机壳的承载力时，上述电子元件一起整合在服务器机箱里，而后将所述服务器机壳放置在两滑轨之间，再通过一AnSys软件测试仿真模拟对所述服务器机壳的底壁进行测试。然而，所述服务器机壳的底壁通常是设置成一呈水平面的形状，在进行测试时，服务器机壳的底壁的中部往往因电子元件的重量过大而下垂至1.4mm，这样，所述底壁就远远不能满足其下垂位移不能超过0.7mm的要求，而使服务器机壳的承载力不达标。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种承载性能好的电子装置壳体。

一种电子装置壳体，用以放置在两滑轨之间，包括有底壁、及两连接所述底壁的侧壁，所述底壁上用以安装电子元件，所述两侧壁之间包括有一垂直连接所述两侧壁的底部的水平面，所述底壁向电子装置壳体内部凸设而形成凸弧面，所述凸弧面的最高点与水平面之间的垂直距离为0.7mm-1.4mm。

优选地，所述凸弧面的最高点在所述底壁受所述电子元件的挤压而下垂后与水平面的距离小于0.7mm。

优选地，所述底壁的凸弧面在未受电子元件的挤压时的最高点与水平面的距离最佳为0.76mm。

优选地，所述底壁受所述电子元件的挤压而下垂的下垂位移最大值为1.4mm。

优选地，所述底壁在靠近所述滑轨的区域受电子元件的挤压而下垂的位移值小于远离所述滑轨的区域受电子元件的挤压而下垂的位移值。

优选地，所述侧壁分别连接于所述底壁的相对侧边缘，并互相平行。

优选地，所述电子装置壳体为一服务器机壳。

与现有技术相比，上述电子装置壳体中的底壁向电子装置壳体内部凸设而形成凸弧面，且所述凸弧面的最高点与水平面之间的垂直距离为0.7mm-1.4mm。这样，在进行测试时，即使所述底壁因受电子元件的挤压而下垂1.4mm，下垂后的凸弧面的最高点与水平面的距离也会小于0.7mm。这样，所述底壁就能满足其下垂位移不能超过0.7mm的要求，而使电子装置壳体的承载性能好。

附图说明

图1是本发明电子装置壳体的较佳实施方式的一立体分解图。

图2是图1的另立体分解图。

图3是图1的另一立体组装图。

图4是通过AnSys软件测试仿真模拟本发明电子装置壳体中的底壁与第一滑轨之间的距离与下垂位移值的曲线关系图。

主要元件符号说明

  底壁  10  侧壁  20、30  第一电子元件  40  第二电子元件  50  安装件  60  第一滑轨  70  第二滑轨  80

具体实施方式