[发明专利]激光加工方法以及激光加工装置

说明书

本申请是申请日为2004年12月13日、申请号为200810182794.2、发明名称为激光加工方法以及激光加工装置的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及通过照射激光而对加工对象物进行加工的激光加工方法以及激光加工装置。

背景技术

在以往的激光加工技术中，相对于将对加工对象物进行加工的激光聚光的聚光透镜，将测定加工对象物的主面高度的测定装置(接触式位移仪及超音波测距仪等)以规定的间隔并列设置的技术(例如，参照下述专利文献1的图6～图10)。在此种激光加工技术中，当沿着加工对象物的主面用激光扫描时，利用测定装置测定加工对象物的主面高度，当其测定点到达集光透镜的正下方时，依据其主面高度的测定值，使集光透镜与加工对象物的主面的距离成为一定地，将集光透镜在其光轴方向上驱动。

另外，对主面为凸凹形状的加工对象物进行加工的技术有，作为加工准备利用平面度测定装置(具有投光器与反射光受光器的平面度测定器)测定实施加工的部分的全部的平面度后，将该平面度测定装置改换为刀片，再依据所测定的平面度对加工对象物进行加工的技术(例如，参照下述专利文献2。)。

专利文献1：日本专利特开2002-219591号公报

专利文献2：日本专利特开平11-345785号公报

然而，上述专利文献1所记载的激光加工技术具有如下所述的需解决的课题。即，在从加工对象物的外侧位置开始激光的照射而使激光和加工对象物沿其主面移动以实施加工的情况下，测定装置从加工对象物的外侧开始进行测定，并向加工对象物的内侧进行测定。因此，按照在该测定中所得的主面高度的测定值来驱动集光透镜时，在加工对象物的端部，有时激光的聚焦点会发生偏离。

另外，在使用上述专利文献2所记载的技术的情况下，虽然可正确地把握加工对象物的主面的平面度，但是因为在测定时和加工时要交换各自所使用的装置，所以交换费时，同时伴随着交换有产生偏离的忧虑。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种可极力减少激光的聚焦点的偏离且可有效率地进行激光加工的激光加工方法以及激光加工装置。

本发明的激光加工方法，是将第一激光以透镜进行集光，使聚焦点对准加工对象物的内部进行照射，并沿着加工对象物的切割预定线在加工对象物的内部形成改质区域的激光加工方法，其具备：(1)位移取得步骤，将用以测定加工对象物的主面的位移的第二激光用透镜集光、并向加工对象物照射，一边检测随着该照射在主面被反射的反射光，一边取得沿着切割预定线的主面的位移；(2)加工步骤，照射第一激光，基于该取得的位移一边调整透镜与主面的间隔一边使透镜与加工对象物沿着主面作相对移动，并沿着切割预定线形成改质区域。

根据本发明的激光加工方法，由于沿着切割预定线取得主面的位移，并且基于取得的位移一边调整透镜与主面的间隔一边形成改质区域，所以，能够在加工对象物内部的指定的位置形成改质区域。另外，由于以对加工用第一激光进行集光的透镜来对测定用第二激光进行集光，所以，能够更正确地取得主面的位移。

另外，本发明的激光加工方法中还有选，在位移取得步骤中，一边使透镜和加工对象物以第一速度沿着主面作相对移动，一边以第一时间间隔取得沿着切割预定线的主面的位移；在加工步骤中，一边使透镜和加工对象物以大于第一速度的第二速度沿着主面作相对移动，一边以短于第一时间间隔的第二时间间隔调整透镜与主面的间隔、同时形成改质区域。因为是以较形成改质区域时的第二速度慢的第一速度取得主面的位移，所以，例如即使在主面具有大的段差的情况下，也能够正确地取得主面的位移。另外，因为以较取得主面的位移时的第一速度快的第二速度形成改质区域，所以加工效率得到了提高。又例如，若各自设定第一速度、第二速度、第一时间间隔、以及第二时间间隔，以使得取得主面的位移的切割预定线方向的距离间隔，等于形成改质区域时的调整透镜与主面的间隔时的切割预定线方向的距离间隔，则依所取得的主面的位移，能够如实地调整透镜与主面的间隔。