[发明专利]基于无缝拼接的光电传感探测器及制备方法

权利要求书

1.一种基于无缝拼接的光电传感探测器，其特征在于包括：两块以上探测器模块，各探测器模块以无缝拼接方式拼接成夹角状，其中，每一探测器模块都可独立工作且都包括：

具有用于拼接和固定感光阵列且具有阻挡射线的底板；

固定在所述底板一侧表面的感光元件阵列，其中，各阵列元素用于将感测到的光子转化成电信号；

设置在所述底板另一侧表面的处理电路，用于扫描所述感光元件阵列，并将各感光元件发出的电信号进行数据处理后传输至能形成相应图像的设备；

设置于所述感光元件阵列与所述处理电路之间用于电连接的互联电路，其为柔性电路。

2.如权利要求1所述的基于无缝拼接的光电传感探测器，其特征在于：所述处理电路包括扫描驱动电路和数据处理电路，其中，连接扫描驱动电路的互联电路与连接数据处理电路的互联电路设置在所述感光元件阵列模块的相邻两边侧或者相对两边侧。

3.如权利要求1所述的基于无缝拼接的光电传感探测器，其特征在于：所述处理电路包括扫描驱动电路和数据处理电路，其中，连接扫描驱动电路的互联电路与连接数据处理电路的互联电路设置在所述感光元件阵列模块的三边侧。

4.如权利要求1所述的基于无缝拼接的光电传感探测器，其特征在于还包括覆盖于所述感光元件阵列表面并将入射至各感光元件的射线转换为可见光的闪烁体层。

5.如权利要求4所述的基于无缝拼接的光电传感探测器，其特征在于：所述闪烁体层材质是碘化铯CsI:Tl、溴化镧LaBr₃:Ce、氯化镧LaCl₃:Ce或硫氧化钆Gd₂O₂S:Tb。

6.如权利要求1所述的基于无缝拼接的光电传感探测器，其特征在于：所述夹角在0°到360°之间。

7.如权利要求1所述的基于无缝拼接的光电传感探测器，其特征在于：所述底板为金属、陶瓷或者复合材料。

8.如权利要求7所述的基于无缝拼接的光电传感探测器，其特征在于：其特征在于：所述底板为钨、钨合金；氧化铝、氧化硅陶瓷；或Latigray复合材料。

9.如权利要求1所述的基于无缝拼接的光电传感探测器，其特征在于：所述互连电路为柔性电路板。

10.如权利要求1所述的基于无缝拼接的光电传感探测器，其特征在于：所述感光元件为光电二极管、CMOS管、非晶硅光电传感元件中的一种。

11.一种基于无缝拼接的光电传感探测器的制备方法，其特征在于包括步骤：

1)制备感光元件阵列，予以切割分块后对每一块进行耦合闪烁体层；

2)依照被分割后的感光元件阵列的尺寸和拼接数量制备相应的互成一定角度的底板，并在底板的一侧表面均匀涂胶；

3)将封装好闪烁体部分的感光元件阵列模块无缝拼接到所述底板涂胶面上，模块之间为无缝拼接；

4)在合适的环境将将胶固化；

5)通过柔性互联电路将感光元件和处理电路绑定互联，并将处理电路放置到所述底板的另一表面并固定；

6)将绑定了处理电路和互连电路的结构进行封装以形成完整封装件；

12.如权利要求11所述的基于无缝拼接的光电传感探测器的制备方法，其特征在于：底板互成的角度在0°到360°之间。