[发明专利]印制电路板钻孔方法和设备

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板制造领域，尤其涉及一种印制电路板钻孔方法和设备。

背景技术

在印制线路板(Printed Circuit Board，简称PCB)的制造过程中，需要通过孔结构来实现内层电路层间的电连接，这种孔结构通常由机械钻机来制备。

随着人们对电子产品轻薄性要求的增加，以及集成电路(Integrate Circuit，简称IC)功能集成化要求的提高，对PCB轻薄化的要求也越来越高。对PCB机械钻孔而言，所面临的是PCB单位面积钻孔密度增加，采用常规的最短路径钻孔方式会受钻孔密度的影响，由于在同一区域内连续钻孔的发热量大，导致PCB钻孔时板容易受热分层。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种印制电路板钻孔方法和设备，能够防止由于局部过热造成的PCB、特别是高端板PCB(具有密集孔区的PCB)分层，并且可以有效控制孔粗、获得良好孔型。

为解决上述技术问题，本发明印制电路板钻孔方法和设备采用如下技术方案：

一种印制电路板钻孔方法，包括：

根据待印印制电路板的板材、板厚和钻孔参数中的至少一种，确定跳钻间距和跳钻轨迹；

将待印印制电路板置于工作台上；

根据所述跳钻间距和跳钻轨迹，对所述待印印制电路板进行钻孔，使得相邻两次钻孔操作形成的两个钻孔至少相距所述跳钻间距。

优选地，所述钻孔参数包括以下中的至少一种：钻孔数量、钻孔尺寸、钻孔深度、相邻孔间距离和单位孔密度。

优选地，相邻两次钻孔操作形成的两个钻孔不相邻。

优选地，相邻两次钻孔操作形成的两个钻孔沿所述印制电路板的横向或纵向或斜向距离最大。

优选地，还包括：实时地或定时地或按照预定时间计划检测所述印制电路板的钻孔位置处的温度，并根据检测到的温度调整所述跳钻间距和/或跳钻轨迹和/或钻孔速度。

优选地，在每次钻孔操作之前、或每隔一次钻孔操作、或每隔奇数次或偶数次钻孔操作时检测将进行钻孔的位置处的温度；并根据检测到的温度调整所述跳钻间距和/或跳钻轨迹和/或钻孔速度。

优选地，在所述将待印印制电路板置于工作台上之后，还包括：

在所述待印印制电路板上安装盖板。

一种印制电路板钻孔设备，包括：

钻孔设定单元，用于根据待印印制电路的板材、板厚和钻孔参数中的至少一种，确定跳钻间距和跳钻轨迹；

钻孔准备单元，用于将待印印制电路板置于工作台上；

跳钻钻孔单元，用于根据所述跳钻间距和跳钻轨迹，对所述待印印制电路板进行钻孔，使得相邻两次钻孔操作形成的两个通孔至少相距所述跳钻间距。

优选地，所述钻孔准备单元还用于在所述待印印制电路板上安装盖板。

优选地，还包括，温度检测单元，用于：

实时地或定时地或按照预定时间计划检测所述印制电路板的钻孔位置处的温度，使得所述印制电路板钻孔设备能够根据检测到的温度调整所述跳钻间距和/或跳钻轨迹和/或钻孔速度；和/或

在每次钻孔操作之前、或每隔一次钻孔操作、或每隔奇数次或偶数次钻孔操作时检测将进行钻孔的位置处的温度；使得所述印制电路板钻孔设备能够根据检测到的温度调整所述跳钻间距和/或跳钻轨迹和/或钻孔速度；和/或

检测未进行钻孔的位置处的温度，使得所述印制电路板钻孔设备能够选取温度最低或低于预定温度的位置进行钻孔。

在本实施例的技术方案中，对PCB、特别是高端板PCB，采用分布跳钻方法，即避免直接钻孔相邻的孔位，钻孔时同一区域发热小，有利于防止高端板PCB由于过热而分层，并且可以有效控制孔粗、获得良好孔型。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例印制电路板钻孔方法流程图；

图2为本发明实施例钻孔示意图；

图3为本发明实施例钻孔方法工作原理示意图；

图4为本发明实施例印制电路板钻孔设备示意图之一；

图5为本发明实施例印制电路板钻孔设备示意图之二。

具体实施方式