[发明专利]印制电路板钻孔方法和设备

权利要求书

1.一种印制电路板钻孔方法，其特征在于，包括：

根据待印印制电路板的板材、板厚和钻孔参数中的至少一种，确定跳钻间距和跳钻轨迹；

将待印印制电路板置于工作台上；

根据所述跳钻间距和跳钻轨迹，对所述待印印制电路板进行钻孔，使得相邻两次钻孔操作形成的两个钻孔至少相距所述跳钻间距。

2.根据权利要求1所述的印制电路板钻孔方法，其特征在于，

所述钻孔参数包括以下中的至少一种：钻孔数量、钻孔尺寸、钻孔深度、相邻孔间距离和单位孔密度。

3.根据权利要求1或2所述的印制电路板钻孔方法，其特征在于，相邻两次钻孔操作形成的两个钻孔不相邻。

4.根据前述权利要求中任一项所述的印制电路板钻孔方法，其特征在于，相邻两次钻孔操作形成的两个钻孔沿所述印制电路板的横向或纵向或斜向距离最大。

5.根据前述权利要求中任一项所述的印制电路板钻孔方法，其特征在于，还包括：实时地或定时地或按照预定时间计划检测所述印制电路板的钻孔位置处的温度，并根据检测到的温度调整所述跳钻间距和/或跳钻轨迹和/或钻孔速度。

6.根据前述权利要求中任一项所述的印制电路板钻孔方法，其特征在于，在每次钻孔操作之前、或每隔一次钻孔操作、或每隔奇数次或偶数次钻孔操作时检测将进行钻孔的位置处的温度；并根据检测到的温度调整所述跳钻间距和/或跳钻轨迹和/或钻孔速度。

7.根据前述权利要求中任一项所述的印制电路板钻孔方法，其特征在于，检测未进行钻孔的位置处的温度，并根据检测到的各温度选取温度最低或低于预定温度的位置进行钻孔。

8.根据前述权利要求中任一项所述的印制电路板钻孔方法，其特征在于，在所述将待印印制电路板置于工作台上之后，还包括：

在所述待印印制电路板上安装盖板。

9.一种印制电路板钻孔设备，其特征在于，包括：

钻孔设定单元，用于根据待印印制电路板的板材、板厚和钻孔参数中的至少一种，确定跳钻间距和跳钻轨迹；

钻孔准备单元，用于将待印印制电路板置于工作台上；

跳钻钻孔单元，用于根据所述跳钻间距和跳钻轨迹，对所述待印印制电路板进行钻孔，使得相邻两次钻孔操作形成的两个通孔至少相距所述跳钻间距。

10.根据权利要求9所述的印制电路板钻孔设备，其特征在于，

所述钻孔准备单元还用于在所述待印印制电路板上安装盖板。

11.根据权利要求9或10所述的印制电路板钻孔设备，其特征在于，还包括，温度检测单元，用于：

实时地或定时地或按照预定时间计划检测所述印制电路板的钻孔位置处的温度，使得所述印制电路板钻孔设备能够根据检测到的温度调整所述跳钻间距和/或跳钻轨迹和/或钻孔速度；和/或

在每次钻孔操作之前、或每隔一次钻孔操作、或每隔奇数次或偶数次钻孔操作时检测将进行钻孔的位置处的温度；使得所述印制电路板钻孔设备能够根据检测到的温度调整所述跳钻间距和/或跳钻轨迹和/或钻孔速度；和/或

检测未进行钻孔的位置处的温度，使得所述印制电路板钻孔设备能够选取温度最低或低于预定温度的位置进行钻孔。