[发明专利]扇叶结构及具有该扇叶结构的离心风扇无效
申请号: | 201010300375.1 | 申请日: | 2010-01-16 |
公开(公告)号: | CN102128178A | 公开(公告)日: | 2011-07-20 |
发明(设计)人: | 梁恩铭;余方祥;洪健隆 | 申请(专利权)人: | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
主分类号: | F04D29/28 | 分类号: | F04D29/28;F04D29/30 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 结构 具有 离心 风扇 | ||
技术领域
本发明涉及一种扇叶结构,特别是指一种用于离心风扇的扇叶结构。
背景技术
近年来随着电子产业的发展,电子元件的性能不断提升,运算速度越来越快,其内部芯片组的运算速度不断提升,芯片数量不断增加,芯片工作时所散发的热量也相应增加,如果不将这些热量及时散发出去,将极大影响电子元件的性能,使电子元件的运算速度降低,随着热量的不断累积,还可能烧毁电子元件,因此必须对电子元件进行散热。
在笔记本电脑等安装空间有限的电子设备中,通常在电子元件附近安装一离心风扇,通过离心风扇的扇叶旋转产生的气流直接吹向电子元件或安装于电子元件上的散热器,而对其有效地进行散热。现有的离心风扇的扇叶结构通常包括一轮毂及由该轮毂的外缘向外呈放射状延伸的若干叶片,工作时,叶片旋转带动周围空气流动,产生气流。随着电子元件散热量的增加,需要风扇工作时能产生较大的风压和风量,而风扇的扇叶结构对其产生的风压和风量有较大影响,因此,业界一直期望设计出一种能产生较大风压和风量的扇叶结构。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种能产生较大风压和风量的扇叶结构以及具有该扇叶结构的离心风扇。
一种扇叶结构,包括一轮毂及由该轮毂外缘向外延伸的若干第一叶片、设于所述第一叶片的末端的底端并与所述第一叶片相互连接的一叶盘、及设于该叶盘上并位于所述第一叶片之间的若干第二叶片,所述第一叶片的末端向外弯折延伸形成一弧形部,所述第二叶片呈与第一叶片的弧形部的弯折方向相反的弧形。
一种离心风扇,包括一扇框及设于该扇框内的一扇叶结构,该扇框包括一顶板、一底板及连接于该顶板与底板之间的一侧板,该底板及顶板至少其中之一设有一入风口,该侧板上设有一出风口,该扇叶结构包括一轮毂及由该轮毂外缘向外延伸的若干第一叶片、设于所述第一叶片的末端的底端并与所述第一叶片相互连接的一叶盘、及设于该叶盘上并位于所述第一叶片之间的若干第二叶片,所述第一叶片的末端向外弯折延伸,所述第二叶片向与第一叶片的末端弯折方向相反的方向弯折。
与现有技术相比,上述离心风扇的扇叶结构的第一叶片的末端向外弯折延伸,可使其旋转时具有较大的扫风面积,同时由于该第二叶片向与第一叶片的末端弯折方向相反的方向弯折,可增加气流的速度迫使该第一叶片的末端的内侧的气流更多的向该扇叶结构的外周缘与扇框间流动,使更多的气流由该离心风扇的出风口排出,从而增强该离心风扇散热性能。
附图说明
图1为本发明扇叶结构应用于离心风扇的一较佳实施例的组装图。
图2为图1的分解图。
图3为图1所示离心风扇中扇叶结构的放大图。
主要元件符号说明
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