[发明专利]强化玻璃切割方法及强化玻璃切割预置结构无效

专利信息
申请号: 201010299910.6 申请日: 2010-10-08
公开(公告)号: CN102442764A 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: 洪钲杰;李易锝;康恒达;王志源 申请(专利权)人: 东莞万士达液晶显示器有限公司;胜华科技股份有限公司
主分类号: C03B33/02 分类号: C03B33/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 王春光
地址: 523119 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 强化 玻璃 切割 方法 预置 结构
【说明书】:

技术领域

发明关于一种强化玻璃切割方法及强化玻璃切割预置结构。

背景技术

公知的玻璃强化方式主要有两种,一种是热强化方式,另一种是化学离子强化方式。举例而言,于一化学离子强化过程中,待强化的玻璃基材例如可置入熔融的钾盐中,使钾离子与玻璃表层的钠离子进行离子交换,而使玻璃基材表层形成一层很薄的压应力层。如图1A及图1B所示,对应压应力层DOL,强化玻璃100内部会衍生出适当的张应力TS使整体达到力平衡。比较图1A及图1B可知,当压应力层DOL越厚(图1B的压力层厚度大于图1A的压力层厚度),强化玻璃100的强度就越强,但其内部的张应力TS就越大。因此,当张应力TS过大时,会使强化玻璃100在切割时容易不规则地裂开,导致一极低的切割良率。

发明内容

本发明的目的是提供一种可大幅提高切割良率的强化玻璃切割方法及强化玻璃切割预置结构。

为了达到上述实施目的,本发明提出了一种强化玻璃切割方法包含如下步骤:将一玻璃基材进行强化处理,使玻璃基材由其表面往内部依序形成对应的至少一压应力层及一张应力层;移除一预定切割路径会行经的部分压应力层;及沿该预定切割路径切割玻璃基材。

本发明还提出了一种强化玻璃切割方法包含如下步骤:将一玻璃基材进行离子交换强化处理,使玻璃基材由其表面往内部依序形成对应的至少一压应力层及一张应力层;依据一预定切割路径于玻璃基材的压应力层形成至少一沟槽;及沿沟槽切割玻璃基材。

本发明又提出了一种强化玻璃切割预置结构包含一经强化处理的玻璃基材及至少一沟槽。玻璃基材由其表面往内部依序形成对应的至少一压应力层及一张应力层,且沟槽形成于玻璃基材的压应力层且重合一预定切割路径。

借由上述各个实施例的设计,将预定切割路径行经的部分压应力层去除后,对应移除部分的内部张应力将会降低,如此切割时即可形成切口平整且符合所需尺寸的强化玻璃区块,大幅提高切割良率。另一方面,因切割路径外的压应力层并未被移除,故玻璃基材整体仍保有原先的强化效果。

本发明的其它目的和优点可以从本发明所揭露的技术特征中得到进一步的了解。为让本发明之上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例并配合附图,作详细说明如下。

附图说明

以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释,并不限定本发明的范围。其中,

图1A及图1B为一公知化学离子强化玻璃的示意图。

图2至图4为本发明一实施例的强化玻璃切割方法的示意图。

图5A为显示一强化玻璃切割预置结构的示意图。

图5B显示切割后的多个强化玻璃区块。

附图标记说明:

10、100  强化玻璃    TS  张应力

12  玻璃基材         DOL 压应力层

14  强化玻璃区块     TOL 张应力层

12a  玻璃基材底面    D   强化玻璃厚度

12b  玻璃基材顶面    Dc  压应力层厚度

CS   压应力          V   沟槽

具体实施方式

有关本发明的前述及其它技术内容、特点与功效,在以下配合参考图式的实施例的详细说明中,将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语,例如:上、下、左、右、前或后等,仅是参考附图的方向。因此,使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明。

如图2所示,依发明一实施例的强化玻璃10是先经由强化处理强化一玻璃基材12。举例而言,该强化处理例如可为一化学离子强化处理。于化学离子强化处理过程中,可将待强化的玻璃基材12置入熔融的钾盐中,使钾离子与玻璃基材12表层的钠离子进行离子交换,如此可使玻璃基材12表层形成一层压应力层DOL,并使玻璃基材12内部衍生出适当的张应力TS,以使整体达到力平衡。换言之,经由上述的强化处理过程,玻璃基材12可由其表面往内部依序形成对应的一压应力层DOL及一张应力层TOL。当压应力层DOL越厚,强化玻璃10表现出来的强度越强,但其内部的张应力TS就越大,该些应力与厚度关系可符合如下关系式:TS=CS×Dc/(D-2×Dc),其中TS为张应力且CS为压应力,Dc为压应力层厚度且D为强化玻璃10整体厚度。

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