[发明专利]强化玻璃切割方法及强化玻璃切割预置结构无效
| 申请号： | 201010299910.6 | 申请日： | 2010-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN102442764A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 洪钲杰;李易锝;康恒达;王志源 | 申请（专利权）人： | 东莞万士达液晶显示器有限公司;胜华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/02 | 分类号： | C03B33/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王春光 |
| 地址： | 523119 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 强化 玻璃 切割 方法 预置 结构 | ||
1.一种强化玻璃切割方法，其特征在于，所述强化玻璃切割方法包含如下步骤：
将一玻璃基材进行强化处理，使该玻璃基材由其表面往内部依序形成对应的至少一压应力层及一张应力层；
沿一预定切割路径移除部分该压应力层；及
沿该预定切割路径切割该玻璃基材。
2.如权利要求1所述的强化玻璃切割方法，其特征在于，该强化处理为离子交换强化处理。
3.如权利要求1所述的强化玻璃切割方法，其特征在于，部分该压应力层是以蚀刻或研磨方式移除。
4.一种强化玻璃切割方法，其特征在于，所述强化玻璃切割方法包含如下步骤：
将一玻璃基材进行离子交换强化处理，使该玻璃基材由其表面往内部依序形成对应的至少一压应力层及一张应力层；
依据一预定切割路径于该玻璃基材的该压应力层形成至少一沟槽；及
沿该沟槽切割该玻璃基材。
5.如权利要求4所述的强化玻璃切割方法，其特征在于，该沟槽的深度实质上大于该压应力层的厚度。
6.一种强化玻璃切割预置结构，其特征在于，所述强化玻璃切割预置结构包含：
一经强化处理的玻璃基材，该玻璃基材由其表面往内部依序形成对应的至少一压应力层及一张应力层；及
至少一沟槽，形成于该玻璃基材的该压应力层且所述沟槽与一预定切割路径相重合。
7.如权利要求6所述的强化玻璃切割预置结构，其特征在于，该沟槽的深度实质上大于该压应力层的厚度。
8.如权利要求6所述的强化玻璃切割预置结构，其特征在于，该玻璃基材具有相对的一底面及一顶面，且该沟槽对应形成于该底面及该顶面。
9.如权利要求6所述的强化玻璃切割预置结构，其特征在于，该强化处理为离子交换强化处理。
10.如权利要求6所述的强化玻璃切割预置结构，其特征在于，该沟槽是以蚀刻或研磨方式形成。
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