[发明专利]一种电磁屏蔽用银铝浆料及其制备方法

权利要求书

1.一种电磁屏蔽用银铝浆料，其特征在于，以质量分数计，包括50～80％的金属粉、10～40％的有机载体、5～10％的分散剂、2～12％的消泡剂和3～10％的表面活性剂；

所述的金属粉由片状银粉与铝粉按照20∶80～80∶20的质量比组成；

所述的有机载体是将树脂与有机溶剂按照10∶90～46∶54的质量比混合而得到，所述的树脂为聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂中的一种或几种，所述的有机溶剂为乙二醇乙醚醋酸酯、醋酸乙酯、甲基异丁基酮中的一种或几种。

2.如权利要求1所述的电磁屏蔽用银铝浆料，其特征在于，所述的片状银粉的大小为1～10μm，铝粉的颗粒大小为3～10μm。

3.如权利要求1所述的电磁屏蔽用银铝浆料，其特征在于，所述的分散剂为磷酸三酯、1，4-二羟基磺酸胺或有机硅油。

4.如权利要求1所述的电磁屏蔽用银铝浆料，其特征在于，所述的消泡剂为十二烷基磺酸钠、2-甲基-4-乙基咪唑或乙烯基二苯甲烷。

5.如权利要求1所述的电磁屏蔽用银铝浆料，其特征在于，所述的表面活性剂为聚乙烯吡咯烷酮、乳酸单甘油酯或乙二胺羧酸三甘油酯。

6.一种电磁屏蔽用银铝浆料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)在65℃～80℃条件下，将树脂与有机溶剂按照10∶90～46∶54的质量比混合，树脂溶解后得到有机载体，所述的树脂为聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂中的一种或几种，所述的有机溶剂为乙二醇乙醚醋酸酯、醋酸乙酯、甲基异丁基酮中的一种或几种；

2)以质量份数计，将50～80份的金属粉与10～40份的有机载体混匀，所述的金属粉由片状银粉与铝粉按照20∶80～80∶20的质量比组成；再加入5～10份的分散剂、2～12份的消泡剂和3～10的表面活性剂，充分混匀后，辊轧至细度小于5μm，过滤得到电磁屏蔽用银铝浆料。

7.如权利要求6所述的电磁屏蔽用银铝浆料的制备方法，其特征在于，

1)以质量份数计，在70℃条件下，将42份的树脂与58份的有机溶剂混合，树脂溶解后得到有机载体；

所述的树脂为聚氨酯树脂，所述的有机溶剂为乙二醇乙醚醋酸酯；

2)以质量份数计，将60份的金属粉与10份的有机载体混匀，所述的金属粉由片状银粉与铝粉按照1∶2的质量比组成；再加入10份的分散剂、5份的消泡剂和5份的表面活性剂，充分混匀后，辊轧至细度小于5μm，过滤得到电磁屏蔽用银铝浆料；

所述的分散剂为1，4-二羟基磺酸胺，消泡剂为2-甲基-4-乙基咪唑，表面活性剂为乙二胺羧酸三甘油酯。

8.如权利要求6所述的电磁屏蔽用银铝浆料的制备方法，其特征在于，

1)以质量份数计，在75℃条件下，将20份的树脂与80份的有机溶剂混合，树脂溶解后得到有机载体；

所述的树脂为丙烯酸树脂，所述的有机溶剂为醋酸乙酯；

2)以质量份数计，将55份的金属粉与32份的有机载体混匀，所述的金属粉由片状银粉与铝粉按照50∶50的质量比组成；再加入7份的分散剂、2.5份的消泡剂和3.5份的表面活性剂，充分混匀后，辊轧至细度小于3μm，过滤得到电磁屏蔽用银铝浆料；

所述的分散剂为磷酸三酯，消泡剂为乙烯基二苯甲烷，表面活性剂为聚乙烯吡咯烷酮。

9.如权利要求6所述的电磁屏蔽用银铝浆料的制备方法，其特征在于，

1)以质量份数计，在80℃条件下，将45份的树脂与55份的有机溶剂混合，树脂溶解后得到有机载体；

所述的树脂为环氧树脂，所述的有机溶剂为甲基异丁基酮；

2)以质量份数计，将55份的金属粉与33份的有机载体混匀，所述的金属粉由片状银粉与铝粉按照40∶60的质量比组成；再加入5份的分散剂、3份的消泡剂和4份的表面活性剂，充分混匀后，辊轧至细度小于2μm，过滤得到电磁屏蔽用银铝浆料；

所述的分散剂为有机硅油，消泡剂为2-甲基-4-乙基咪唑，表面活性剂为乳酸单甘油酯。

10.如权利要求6所述的电磁屏蔽用银铝浆料的制备方法，其特征在于，

1)以质量份数计，在65℃条件下，将45份的树脂与45份的有机溶剂混合，树脂溶解后得到有机载体；

所述的树脂由22份的聚氨酯树脂和23份的丙烯酸树脂环氧树脂混合组成，所述的有机溶剂为醋酸乙酯；

2)以质量份数计，将50份的金属粉与35份的有机载体混匀，所述的金属粉由片状银粉与铝粉按照60∶40的质量比组成；再加入10份的分散剂、2份的消泡剂和3份的表面活性剂，充分混匀后，辊轧至细度小于2μm，过滤得到电磁屏蔽用银铝浆料；

所述的分散剂为1，4-二羟基磺酸胺，消泡剂为乙烯基二苯甲烷，表面活性剂为乙二胺羧酸三甘油酯。