[发明专利]芯片测试板及测试方法、DFN封装器件测试板及测试方法无效
| 申请号： | 201010295911.3 | 申请日： | 2010-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101975921A | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 徐承军;贠志强;吝忠锋 | 申请（专利权）人： | 上海天臣威讯信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/073 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200433 上海市杨浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 方法 dfn 封装 器件 | ||
1.一种芯片测试板，其特征在于，所述测试板包括测试板主体、设置于所述测
试板主体上的至少两排测试顶针；
所述测试顶针根据芯片需要测试的管脚数量、管脚间距尺寸排列，并连接在测试板上的相应位置。
2.根据权利要求1所述的芯片测试板，其特征在于：
所述测试顶针为弹簧顶针。
3.根据权利要求1所述的芯片测试板，其特征在于：
所述测试板主体上设置两排测试顶针。
4.根据权利要求3所述的芯片测试板，其特征在于：
测试安装时，芯片一侧的焊盘先对准相应的一排测试顶针推下去，然后芯片整体贴紧测试板放下，另外一排测试顶针顶住另一侧的焊盘。
5.一种芯片测试方法，其特征在于，所述测试方法包括如下步骤：
在芯片测试板的主体上设置至少两排测试顶针；所述测试顶针根据芯片需要测试的管脚数量、管脚间距尺寸排列，并连接在测试板上的相应位置；
测试安装时，芯片一侧的焊盘先对准相应的一排测试顶针推下去，然后芯片整体贴紧测试板放下，另外一排测试顶针顶住另一侧的焊盘。
6.一种DFN封装器件测试板，其特征在于，所述测试板包括测试板主体、设置于所述测试板主体上的两排弹簧顶针；
所述弹簧顶针根据DFN器件需要测试的管脚数量、管脚间距尺寸排列，并焊接在测试板上的相应位置。
7.根据权利要求6所述的DFN封装器件测试板，其特征在于：
测试安装时，DFN器件一侧的焊盘先对准相应的一排弹簧顶针推下去，然后DFN器件整体贴紧测试板放下，另外一排弹簧顶针顶住另一侧的焊盘。
8.一种DFN封装器件的测试方法，其特征在于，所述测试方法包括如下步骤：
在测试板主体上设置两排弹簧顶针；所述弹簧顶针根据DFN器件需要测试的管脚数量、管脚间距尺寸排列，并焊接在测试板上的相应位置；
测试安装时，DFN器件一侧的焊盘先对准相应的一排弹簧顶针推下去，然后DFN器件整体贴紧测试板放下，另外一排弹簧顶针顶住另一侧的焊盘。
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