[发明专利]一种基于现场总线粮仓温湿度测控终端

权利要求书

1.一种基于现场总线粮仓温湿度测控终端，其特征在于：包括MCU控制器(1)、晶振及看门狗电路(2)、CAN总线电路(3)、湿度信号调理电路(4)、单总线电路端子(5)、隔离驱动电路(6)、电源电路(7)，所述湿度信号调理电路(4)输入端连接湿度传感器(9)，湿度信号调理电路(4)输出端连接MCU控制器(1)，单总线电路端子(5)输入端连接温度传感器(11)，单总线电路端子(5)输出端连接MCU控制器(1)，MCU控制器(1)和晶振及看门狗电路(2)连接，CAN总线电路(3)一端和连接MCU控制器(1)，CAN总线电路(3)另一端现场总线(8)连接，隔离驱动电路(6)输入端连接MCU控制器(1)，隔离驱动电路(6)输出端连接接触器线圈(10)，电源电路(7)为测控终端提供电能。

2.如权利要求1所述的一种基于现场总线粮仓温湿度测控终端，其特征在于：所述晶振及看门狗电路(2)包括第二级硬件看门狗芯片2-1、晶振2-2、电容C1、电容C2，第二级硬件看门狗芯片2-1选用X25045芯片，X25045芯片的SO引脚和MCU控制器(1)的P3.0引脚连接，X25045芯片的SI引脚和MCU控制器(1)的P3.1引脚连接，X25045芯片的SCK引脚和MCU控制器(1)的P3.2引脚连接，X25045芯片的RST引脚和MCU控制器(1)的RSET引脚连接，晶振2-2的一端和MCU控制器(1)的XTAL1引脚连接后再和电容C1连接，晶振2-2的另一端和MCU控制器(1)的XTAL2引脚连接后再和电容C2连接。

3.如权利要求1所述的一种基于现场总线粮仓温湿度测控终端，其特征在于：所述CAN总线电路(3)包括光电耦合器3-1、光电耦合器3-2、CAN总线收发器3-3、防雷击管3-4、防雷击管3-5、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电容C3、电容C4、CAN总线节点3-6，光电耦合器选用高速光耦隔离6N137芯片，在此用2片6N137芯片，MCU控制器(1)的TXDC引脚通过电阻R1和一片6N137光电耦合器3-1芯片IN引脚连接，MCU控制器(1)的RXDC引脚和另一片6N137光电耦合器3-2芯片OUT引脚连接，CAN总线收发器3-3选用TJA1050芯片，一片6N137光电耦合器3-1芯片OUT引脚连接TJA1050芯片引脚TXD，另一片6N137光电耦合器3-2芯片IN引脚通过电阻R2连接TJA1050芯片引脚RXD，TJA1050芯片的CANH引脚通过电阻R3、电容C3、防雷击管3-4与CAN总线节点3-6相连，TJA1050芯片的CANL引脚通过电阻R4、电容C4、防雷击管3-5与CAN总线节点3-6相连。

4.如权利要求1所述的一种基于现场总线粮仓温湿度测控终端，其特征在于：所述湿度信号调理电路(4)2个湿度点通过2路湿度信号调理电路(4)一个和MCU控制器(1)的P1.0连接，另一个利MCU控制器(1)的P1.1连接。

5.如权利要求1所述的一种基于现场总线粮仓温湿度测控终端，其特征在于：所述单总线电路端子(5)起到连接现场总线控制终端和温度传感器(11)作用，单总线电路端子(5)包括单总线5-1、单总线接线端子(5)、MCU控制器(1)的P0口8个引脚接口5-2、MCU控制器(1)的P2口8个引脚接口5-3，单总线接线端子(5)共16个端子，每个输入端子分别接到8路温度传感器，在此最大16×8＝128路温度测量点。