[发明专利]一种热敏头双重保护控制装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种热敏头双重保护控制装置。

背景技术

在医疗电子产品中，多采用热敏打印头作为打印使用，在热敏头使用过程中对其热保护尤其重要，目前在现行的技术中，多采用MCU的A/D引脚来监测热敏打印头的内部温度引脚，这就有万一MCU死机的情况下，会导致热敏头的过加热导致烧毁热敏头。

综上所述，目前在现行的技术中存在着MCU死机的情况下会导致热敏头的过加热而烧毁热敏头的缺陷。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种在MCU死机的情况下也不会导致热敏头的过加热而烧毁热敏头的双重保护控制装置。

本发明所采用的技术方案是：一种热敏头双重保护控制装置，它包括处理器、控制电路、热敏头，所述控制电路连接所述处理器和热敏头，所述控制电路包括电子开关、比较器、恒流源、加热电流控制电路，所述电子开关与所述处理器、所述比较器、所述热敏头电连接，所述比较器与所述处理器、所述热敏头、所述恒流源电连接，所述加热电流控制电路连接所述处理器和热敏头。

所述电子开关是双使能电子开关。

所述比较器连接比较电压为0.147V。

本发明的有益效果是：由于本发明包括处理器、控制电路、热敏头，所述控制电路连接所述处理器和热敏头，所述控制电路包括电子开关、比较器、恒流源、加热电流控制电路，所述电子开关与所述处理器、所述比较器、所述热敏头电连接，所述比较器与所述处理器、所述热敏头、所述恒流源电连接，所述加热电流控制电路连接所述处理器和热敏头；所述电子开关是双使能电子开关；所述比较器连接比较电压为0.147V。所以本发明是一种能在MCU死机的情况下也不会导致热敏头的过加热而烧毁热敏头的双重保护控制装置。

附图说明

图1是本发明电路结构方框示意图；

图2是本发明控制电路原理示意图；

图3是本发明方案示意图。

具体实施方式

如图1、图2、图3所示，本发明包括处理器1、控制电路2、热敏头3，所述控制电路2连接所述处理器1和热敏头3，所述控制电路2包括电子开关21、比较器22、恒流源23、加热电流控制电路24，所述电子开关21与所述处理器1、所述比较器22、所述热敏头3电连接，所述比较器22与所述处理器1、所述热敏头3、所述恒流源23电连接，所述加热电流控制电路24连接所述处理器1和热敏头3。

所述电子开关21是双使能电子开关。

比较器22连接比较电压为0.147V。

本实施例中使用双重保护来监测热敏头的内部温度，其中软保护使用A/D采样监测热敏头温度，硬保护采用比较器监测热敏头温度。

软保护与惯常使用的方法相同，硬保护首先设定保护的电压值，然后使用比较器将温度保护的引脚与设定值进行比较，如果过热，则关断热敏头的驱动芯片的方法来实现热敏头的应保护，热敏头的驱动采用74HC365，74HC365为有两个使能端的电子开关，一个使能端为软保护，即通过温度采集来实现热敏头的过热保护；另一个使能端为硬件保护，首先，通过LM324-B和三极管2N4403形成一个恒流源，恒流源通过温度保护电阻即可形成一定的电压值，温度保护电阻随着温度的上升其阻值逐渐下降。将采集到的电压值与计算出的电压值进行比较，计算值为0.147V，当采集到的电压值小于这个值时比较器LM324-A将输出高电平，将74HC365关断，以起到硬保护的目的。

本发明可广泛应用于采用热敏打印头的设备领域。