[发明专利]610MPa级低焊接裂纹敏感性特厚钢板及其制造方法无效
申请号: | 201010291435.8 | 申请日: | 2010-09-21 |
公开(公告)号: | CN102409251A | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 梁福鸿;张禄林;王旭;高强;胡昕明 | 申请(专利权)人: | 鞍钢股份有限公司 |
主分类号: | C22C38/50 | 分类号: | C22C38/50;C22C38/58;C21D8/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 114021 *** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 610 mpa 焊接 裂纹 敏感性 钢板 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明属于钢铁材料技术领域,尤其涉及一种610MPa级低焊接裂纹敏感性钢特厚板及其制造方法。
背景技术
特厚钢板一般指厚度大于80mm的钢板,多用于军用和民用的各种重要结构,产品质量要求严格。为保证特厚钢板内在质量,一般在特厚钢板塑性变形成型的过程中要求总压缩比大于3.0。如果压缩比小,使用一般生产方法的情况下,成品钢板内部偏析和疏松缺陷存在消除不完全问题,同时抗拉强度难以保证在610MPa以上。
低焊接裂纹敏感性特厚钢板的成分设计有严格要求。日本专利特开昭49-37814和特公平4-13406中已经公开如下信息,为降低焊接裂纹敏感性采取降C和添加Ti-B的技术。一般抗拉强度600MPa级低焊接裂纹敏感性高强度钢板采用离线调质生产技术,几乎都是通过添加B元素保证钢板的淬透性。采用B来保证钢板的强度、增加淬透性,化学成分和制造条件均将发生变化,可能导致母材性能不稳定,特别是焊接热影响区的硬度显著提高。由于焊接热影响区硬度的提高导致焊接熔合线的韧性变差。
在日本专利特开昭60-9086、特开平2-254119、特开昭59-113120和特开昭61-12970中都提出了不添加B的技术。但这些专利中提出的不添加B的技术都属于600MPa级非调质钢技术,从实施例中看出这些技术所涉及的钢板厚度上限都是20mm,更厚的钢板没有记载。
日本专利特开平10-68045涉及570MPa级高强度、具有良好焊接裂纹敏感性和大线能量焊接后高冲击值钢的生产方法。其钢板强度更低,而且对钢中Nb、V含量用公式“625(有效Nb)+250V+210Ceq≥t(钢板厚度mm)+40”加以限定,从该公式可见,其钢板厚度受到限制。
中国专利CN200810249817.7公开了一种特厚钢板的工艺方法,涉及一种连铸坯真空复合技术;中国专利CN200910016603.X也公开了一种特厚钢板的工艺方法,也是采用连铸坯真空复合,然后进行锻造或轧制的特厚板生产技术。
可见,使用单层连铸坯生产610MPa级低焊接裂纹敏感性特厚钢板的技术在国内外还没有相关记载。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种厚度大于80mm、抗拉强度在610MPa以上的低焊接裂纹敏感性特厚钢板及其制造方法。
本发明是这样实现的:本发明610MPa级低焊接裂纹敏感性特厚钢板的化学成分重量百分比为:C 0.06%~0.10%、Si 0.15%~0.40%、Mn1.40%~1.70%、P≤0.015%、S≤0.005%、Ni 0.10%~0.30%、Cr 0.05%~0.10%、Mo 0.10%~0.30%、Cu 0.10%~0.25%、Nb 0.03%~0.05%、Ti0.010%~0.025%、Als 0.015%~0.045%,厚度为80~110mm,余量为Fe和不可避免的杂质。同时保证Pcm=C+Si/30+(Mn+Cu+Cr)/20+Ni/60+Mo/15+V/10+5B≤0.20%;Ceq=C+Mn/6+(Cr+Mo+V)/5+(Ni+Cu)/15≤0.42%。
本发明成分设计理由如下:
C:C≤0.06%时需添加其它提高淬透性元素,使成本升高,韧性和焊接性变坏。特别是在本发明的大焊接能量的情况下,C≤0.06%时,C向熔融金属的扩散很少,用一般的焊接材料很难保证焊接接头强度。为保证 焊接裂纹敏感性和加入Nb后的大能量焊接接头韧性,C的上限为0.10%。本钢种C成分设计下限为0.06%是考虑保证强度而设计的。
Si:为使Si在保证母材强度和焊接接头强度中发挥作用,Si应大于0.15%,但Si>0.40%时,焊接裂纹敏感性和焊接接头韧性变坏。其含量控制在:0.15%~0.40%。
Mn:为使Mn在保证母材强度和焊接接头强度发挥作用,其含量应≥1.40%。但Mn>1.70%时使焊接裂纹敏感性变坏,而且由于含量太高带来过大的淬透性使母材韧性和接头韧性变坏。其含量控制在:1.40%~1.70%。
P、S:P、S在本钢种中都是杂质元素。限制P≤0.015%;S≤0.005%。
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