[发明专利]一种高延伸率高强度低碳贝氏体钢板及其生产方法

权利要求书

1.一种高延伸率高强度低碳贝氏体钢板，其特征在于，所述高延伸率高强度低碳贝氏体钢板的成分和重量百分比含量为：C：0.06％～0.18％，Si：0.55％～1.7％，Mn：1.1％～1.7％，P：≤0.007％，S：≤0.006％，N≤0.0040％，Nb：0.02％～0.06％，Mo：0.25％～0.4％，Ti：0.01％～0.02％，Cr：0.3％～0.5％，Ni：0.3％～0.8％，Cu：0.3％～0.8％，V：0.025-0.05％，B：0.0005％-0.0015％，其他为铁和不可避免杂质。

2.根据权利要求1所述的一种高延伸率高强度低碳贝氏体钢板，其特征在于，所述高延伸率高强度低碳贝氏体钢还含有Als：0.015％～0.02％。

3.根据权利要求1或2所述的一种高延伸率高强度低碳贝氏体钢板，其特征在于，所述低碳贝氏体钢板的微观组织是一种复相组织，有贝氏体组织、马氏体组织、以及少量的残余奥氏体组织，同时含有弥散分布的Nb、V、Ti元素的碳化物。

4.一种高延伸率高强度低碳贝氏体钢板的生产方法，包括备料、转炉或电炉冶炼、炉外精炼、连铸、板坯再加热、控制轧制、控制冷却，热处理，其特征在于：

所述板坯再加热的板坯再加热温度是1200℃～1250℃，加热时间是1.5～2.5小时；

所述控制轧制的轧制工艺为两阶段轧制，包括再结晶区轧制和未再结晶区轧制两个阶段，所述的再结晶区轧制阶段，开轧温度≥1150℃，终止温度＞1040℃，且最后连续3道次压下率＞15％，再结晶区轧制阶段累计压下率＞60％；所述控制轧制的未再结晶区轧制开轧温度是900～950℃，终轧温度840～780℃，且道次压下率≥10％，未再结晶区累计压下率＞60％；

所述控制冷却的开冷温度控制在800～760℃，以20℃/s～80℃/s的冷却速度冷却到260～300℃，再空冷至室温；

所述热处理包括，淬火加热温度为α-Fe转变为γ-Fe的临界温度A_C3+30～50℃，保温时间为1.6～3.2min/mm×板厚h+10～20min，出炉后水冷至室温；回火加热温度为550～680℃，保温时间为2.5min/mm×板厚h+30～50min，出炉后水冷至室温；再进行一次低温回火，回火温度为200～230℃，保温时间为2.5min/mm×板厚h+30～50min，出炉后空冷至室温。