[发明专利]一种加成型有机硅防火电子灌封胶及其制备方法

说明书

所属技术领域

本发明涉及电子灌封胶及其制备方法，尤其是经专门处理的无机阻燃剂的加成型有机硅防火电子灌封胶及其制备方法。

背景技术

随着科学技术的进步，对电子元器件等的封装也提出了更高的要求。由于加成型有机硅胶具有优异的耐老化性、物理惰性、电学性能、防水防尘性等，能在常温常压下硫化(加温能回事硫化速度)，自上世纪80年代传入中国市场后发展迅猛，产品应用广泛、用量激增，被广泛应用于建筑、汽车、电子电气、机械、化工、食品等行业。普通的硅橡胶虽具有一定的阻燃性，但不具有难燃和自熄性。随着电子产品尤其是消费电子产品中有机硅胶用量的大幅增加，各国对电子产品的消防安全更加重视，使得有机硅胶的防火级别要求越来越高。通常，电子灌封胶通过加入卤素阻燃剂或无机阻燃剂来获得阻燃效果，卤素阻燃剂的阻燃效率高但因其在燃烧过程中产生卤化氢气体，对人员产生危害，且对环境产生污染，现已被禁使用；采用无机阻燃剂虽有无毒、低烟、无腐蚀的优点，但要获得优良的阻燃效果，其加入量很大，致使成品的使用性能、贮存性和力学性能大受影响。本发明采用经硅烷处理的无机阻燃剂，在大比例加入的情况下，显著改善产品的贮存性；并且由于使用时产品中机械泡的易脱性和灌封时的流动性，从而使产品有良好的阻燃效果。

发明内容

本发明的目的是提供一种经专门处理的无机阻燃剂的加成型有机硅防火电子灌封胶及其制备方法。尤其是一种双组分加成型、电子用防火灌封胶及其制备的方法。其特点是采用α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷为基料，专用无机阻燃剂作为阻燃剂，适量的无机填料作为机械性能改善剂，和适量的交联剂、偶联剂、及催化剂，分别配制成A、B组分，经加温硫化加成反应得到对基材无污染、阻燃性优异、防水防尘的电子用防火灌封胶。专用无机阻燃剂的使用使达到阻燃等级为FV-0的情况下，灌封胶的贮存性、使用时的脱泡性和流动性均大大改善。

所述一种加成型有机硅防火电子灌封胶及其制备方法是通过如下技术方案来完成的：将α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷100份、填料0～20份专用无机阻燃剂30～80份加入到捏合机中，在100～180℃、真空度-0.06～-0.1MPa下脱水1～4小时，冷却后制得基料；在室温下，将基料100份、α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷10～30份、催化剂0.01～2份加入行星搅拌机内，保持真空度-0.06～-0.1MPa，搅拌速度为50～100rpm，搅拌10～30分钟，制得A组份。在室温下，将基料100份、无机颜料浆0.1～10份、交联剂5～20份、硅烷偶联剂0.1～3份加入行星搅拌机内，保持真空度-0.06～-0.1MPa，搅拌速度为50～100rpm，搅拌10～30分钟，制得B组份。所述A、B组份即为加成型有机硅防火电子灌封胶，使用时将此A、B组份按重量比1∶1的比例混合使用。

采用本发明产生的有益效果：

1)由于产品采用了经处理的无机阻燃剂，因此具有无卤、低烟、低毒、无腐蚀等，对环境无污染的优点。

2)在同等使用效果的情况下，可大副增加阻燃剂的加入量，从而使阻燃效果显著提高。

3)产品制备方法简单，不需另行增加生产设备，从而显著地提高产品的生产效率。

4)产品体系与公司现有产品相近，生产中无三废产生。

5)产品使用方便、适用温度范围广，在耐气候、耐温变等方面性能优异，防火阻燃性极佳；并且由于硫化过程中无反应物产生，对电子产品的基材无腐蚀，在对电子器材性能的发挥无不利影响的前提下，极大程度地保护了电子元器材。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

实施例1：

将25±2℃时粘度为500mPas粘度的α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷100份，专用^①氢氧化铝80份、放入捏合机中于温度180℃、真空度-0.08MPa下捏合3小时，冷却后得基料。在室温下，将基料100份、α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷20份、铂催化剂0.2份加入行星搅拌机内，保持真空度-0.08MPa，搅拌速度为70rpm，搅拌20分钟，制得A组份；在室温下，将基料100份、碳黑颜料浆1份、端含氢硅油12份、乙烯基三甲氧基硅烷0.5份加入行星搅拌机内，保持真空度-0.08MPa，搅拌速度为70rpm，搅拌20分钟，制得B组份。产品性能测试结果见表1所示。

实施例2：