[发明专利]位置检测装置有效

专利信息
申请号: 201010275791.0 申请日: 2010-09-07
公开(公告)号: CN102023771A 公开(公告)日: 2011-04-20
发明(设计)人: 宗像博史;横田贤 申请(专利权)人: 株式会社和冠
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 关兆辉;穆德骏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 位置 检测 装置
【权利要求书】:

1.一种位置检测装置,其特征在于,

包括:感测基板,具有形成有多个检测电极的检测区域和形成有从所述检测电极引出的布线的布线区域;和

框体,容纳所述感测基板,

所述感测基板在与所述布线区域相对的位置具有连接于固定电位的导体。

2.如权利要求1所述的位置检测装置,其特征在于,

所述固定电位是接地电位。

3.如权利要求2所述的位置检测装置,其特征在于,

还包括磁通量检测基板,被配置在与所述感测基板相对的位置且与位置指示侧相反的一侧,形成有检测位置指示器中所设置的线圈所产生的磁通量的环路线圈。

4.如权利要求3所述的位置检测装置,其特征在于,

所述导体具有减少表面上产生涡电流的形状。

5.如权利要求4所述的位置检测装置,其特征在于,

减少产生所述涡电流的形状是具有从外边缘朝向内侧延伸的狭缝的形状。

6.如权利要求1所述的位置检测装置,其特征在于,

所述感测基板是挠性基板。

7.如权利要求6所述的位置检测装置,其特征在于,

还包括磁通量检测基板,被配置在与所述感测基板相对的位置且与位置指示侧相反的一侧,形成有检测位置指示器中所设置的线圈所产生的磁通量的一个以上的环路线圈。

8.如权利要求7所述的位置检测装置,其特征在于,

所述导体具有减少表面上产生涡电流的形状。

9.如权利要求8所述的位置检测装置,其特征在于,

减少产生所述涡电流的形状是具有从外边缘朝向内侧延伸的狭缝的形状。

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