[发明专利]电容的器件失配的修正方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体器件的失配修正方法。

背景技术

在集成电路设计和生产过程中，由于不确定性、随机误差、梯度误差等原因，一些设计时完全相同的半导体器件生产后却存在偏差，这便称为半导体器件的失配(mismatch)。器件失配会引起器件结构参数和电学参数变化，从而极大地影响模拟电路的特性。随着半导体生产工艺发展，器件尺寸不断缩小，器件失配主要由随机误差造成，而这种随机误差通常是由集成电路生产工艺引起的。

SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)是一款通用的集成电路仿真软件。由于器件失配对集成电路的影响很大，有必要通过软件仿真及早发现并加以修正。目前SPICE软件中缺少针对电容的器件失配模型。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种电容的器件失配模型，该模型可在SPICE软件中对电容由于随机误差导致的失配进行仿真并予以修正。

为解决上述技术问题，本发明电容的器件失配的修正方法为：

首先，确定电容的工艺失配参数为3个，分别为面积型电容密度(area-dominated capacitance density)、周长型电容密度(perimeter-dominated capacitance density)、电容值(Capacitance)；

其次，设定面积型电容密度的随机偏差

设定周长型电容密度的随机偏差

设定电容值的随机偏差

其中W为电容宽度、L为电容长度、D为电容之间的间距，S_ΔCA、T_ΔCA、S_ΔCP1、S_ΔCP2、T_ΔCP为随机偏差修正因子；

再次，对电容的器件失配进行修正，具体包括：

C=CA_original×(W×L)×[1+W×L×SΔCAW×L×agauss(0,1,3)+D×TΔCA×agauss(0,1,3)]]]>