[发明专利]印刷电路板及其保护方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板制作领域，尤其涉及一种印刷电路板和一种保护印刷电路板的方法。

背景技术

目前，在对PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)板进行压合制作之后，可能需要对PCB板进行喷锡处理。在对PCB板进行喷锡时，各层板由于受到不同程度的热冲击而产生不同的应力，易导致各层板产生的应力易于撑开层间结合，从而导致PCB板的各层之间产生分离，即所谓的爆板分层。

PCB板在压合制作时，采用铆钉等具有紧固作用的部件将多张完成图形制作的内层芯板与半固化片铆合固定之后，再通过热压压合制作来完成PCB板的压合制作，由于铆钉自身具有一定的机械强度，压合过程中由于铆钉的支撑影响使得铆钉周围的多层板在热固化时受到的压力不足，从而影响多层板之间的结合力，多层板之间结合力较差的区域由铆钉孔向四周扩展。

一般情况下，在对PCB板进行压合制作后，且对PCB板进行下一步工艺流程(如喷锡处理)之前，通常需要将PCB板边缘的铆钉用铣边机铣掉，得到的PCB板的结构如图1所示，在PCB板的非有效区包含有多个铆钉孔；在后续对PCB板进行喷锡处理时，由于PCB板内各层板受到的压力不同，使得PCB板中结合力较差的区域(如边缘区域的铆钉孔周围)易于产生爆板分层，进而可能使非有效区的爆板分层区域延伸到PCB板的有效区，导致有效区中的电路受损，由此使PCB板报废。

发明内容

本发明提供一种印刷电路板及一种保护印刷电路板的方法，在PCB板在发生爆板分层时，对非有效区发生爆板分层时缓冲对有效区的应力，以保证PCB板的有效区中的电路免于受损。

一种PCB板，包括有效区和包括易于发生爆板分层的结构的非有效区，其特征在于，所述非有效区包括：缓冲结构，其设置在所述易于发生爆板分层的结构和有效区之间，用于当非有效区发生爆板分层时缓冲对有效区的应力。

一种保护PCB板的方法，包括：

在印刷电路板的非有效区设置缓冲结构，所述缓冲结构设置在易于发生爆板分层的结构和有效区之间，用于当非有效区发生爆板分层时缓冲对有效区的应力。

本发明实施例中，在印刷电路板的非有效区设置缓冲结构，且该缓冲结构设置在易于发生爆板分层的结构与有效区之间，当对印刷电路板进行喷锡等易于发生爆板分层的工艺加工时，若印刷电路板的非有效区发生爆板分层时，该缓冲结构能够对爆板分层产生的应力起到缓冲的作用，在一定程度上能够阻断爆板分层区域向有效区扩展，从而保护了印刷电路板的有效区免于受损。

附图说明

图1为现有技术中PCB板在压合制作之后的结构示意图；

图2A、图2B、图2D、图2E为本发明实施例一中PCB板的结构示意图；

图2C为本发明实施例一中PCB板中铆钉孔与防爆孔之间的位置关系示意图；

图3A、图3B、图3C、图3D、图3E为本发明实施例二中PCB板的结构示意图；

图4A、图4B为本发明实施例三中PCB板的结构示意图。

具体实施方式

针对现有技术存在的技术问题，本发明实施例提供一种PCB板，该PCB板包括有效区和包括易于发生爆板分层的结构的非有效区，非有效区包括：缓冲结构，其设置在所述易于发生爆板分层的结构和有效区之间，用于当非有效区发生爆板分层时缓冲对有效区的应力。缓冲结构可以为穿透PCB板的防爆孔、设置在PCB板表面上的至少一个防爆槽或者是设置在PCB板表面上的突起结构。采用本发明技术方案，由于在PCB板中易于发生爆板分层的结构与PCB板的有效区之间的区域设置有缓冲结构，因此，当对PCB板进行例如喷锡等易于发生爆板分层的工艺加工时，若PCB板中易于发生爆板分层的结构中发生爆板分层时，该缓冲结构能够对爆板分层对有效区产生的应力起到缓冲的作用，在一定程度上能够阻断爆板分层区域向有效区扩展，从而保护了PCB板的有效区免于受损。

其中，所述有效区中包括电路元器件等功能性部件，而所述非有效区只包含有铆钉孔、PIN孔或工具孔等非功能性的部分。在如图所示的实施例中有效区呈方形，不过根据需要也可按照其它形状设置有效区。

较佳地，若PCB板包含多个有效区，则针对每个有效区，在其周围的非有效区中设置有至少一个缓冲结构，而且缓冲结构设置在易于发生爆板分层的结构与有效区之间，即，在易于发生爆板分层的结构与有效区-非有效区边界之间。

在实际的应用场景中，PCB板中易于发生爆板分层的结构为PCB板的非有效区域(例如边缘区域)的铆钉孔、PIN孔或者定位孔等，为方便描述，本发明实施例以铆钉孔为例进行描述。