[发明专利]印制线路板、其两面线路图形层间对准度检测方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，特别涉及一种检测印制线路板中芯板两面线路图形的层间对准度的方法、装置及印制线路板。

背景技术

印制线路板的制作通常是从芯板图形制作开始，而芯板两面线路图形的层间对准度对后续的加工制作至关重要，特别是在由多张芯板组合压制而成的多层印制线路板的制作中，对芯板两面线路图形的层间对准度要求更是严格。如果芯板两面图形的层间偏移量超出一定程度，连接两层图形线路的电镀铜的电性能就会受到极大的影响，甚至失效。

目前，一般印制线路板生产厂家会在芯板两面图形制作的同时制作出错位检查环，这样，在对芯板制作过程中，对芯板蚀刻后，检查芯板两面的两个环是否相切来判断芯板两面的层间对准度是否符合要求。具体包括：在芯板两面图形资料的四个角的相同位置制作出错位检查环，同一面上的错位环之间的中心间距为一定的值，然后，检查根据两面图形资料制作出的芯板上同一位置上的两个错位检查环是否相切，当其相切，则表明该芯片的两面线路图形的层间对准度符合要求。

随着印制线路板产业的发展，印制线路板制作向着高多层、高精密、小型化方向发展，对芯板两面线路图形的层间对准度要求越来越高，同时需要测量制作出来的芯板的两层线路图形之间的层间偏移量具体数值，这是通过错位环检测是无法满足的。此外，当内层芯板较厚时，制作完成的芯板就很难看清其背面的错位检查环，此时也不能通过错位检查环来检测芯板两面线路图形的层间对准度是符合要求。

发明内容

本发明实施例提供一种检测芯板两面线路图形的层间对准度方法，用以提高现有的印制线路板中芯板两面线路图形的层间对准度的检测精度。

本发明实施例提供一种检测芯板两面线路图形的层间对准度的方法，包括：

在印制线路板的芯板的第一面和第二面分别绘制图形资料，其中，在第一面和第二面的图形资料的相同位置上分别绘制检测图形；

根据已绘制检测图形的第一面和第二面的图形资料，进行芯板的制作，其中，已制作完成的芯板包括与每个检测图形的位置对应的检测物；

在已制作完成的芯板的设定位置上形成定位结构；

根据所述芯板的第一面和第二面上的检测物分别与所述定位结构之间的测量距离，确定所述芯板两面线路图形的层间偏移量。

本发明实施例提供一种印制线路板，包括：有两面线路图形的芯板，所述芯板的每面上分别有检测物，其中，每面上的检测物与该面图形资料上的检测图形的位置对应，并且，每面图形资料的相同位置上有相同的检测图形；

所述芯板的设定位置上有定位结构，用于根据所述定位结构分别与所述芯板的第一面和第二面上检测物之间的测量距离，确定所述芯板两面线路图形的层间偏移量。

本发明实施例提供一种检测芯板两面线路图形的层间对准度的装置，包括：

绘制设备，用于在印制线路板的芯板的第一面和第二面分别绘制图形资料，其中，在第一面和第二面的图形资料的相同位置上分别绘制检测图形；

制作设备，用于根据已绘制检测图形的第一面和第二面的图形资料，进行芯板的制作，其中，已制作完成的芯板包括与每个检测图形的位置对应的检测物；

定位结构形成设备，用于在已制作完成的芯板的设定位置上形成定位结构；

检测设备，用于根据所述芯板的第一面和第二面上的检测物分别与所述定位结构之间的测量距离，确定所述芯板两面线路图形的层间偏移量。

本发明实施例中，在设计出的印刷线路板的芯板的每一面线路的图形资料上增加检测图形，这样，已制作完成的芯板包括与每个检测图形的位置对应的检测物，并在已制作完成的芯板的设定位置上形成定位结构，然后，根据芯板每面上的检测物与定位结构之间的距离，确定芯板两面线路图形的层间偏移量。从而，不仅可以判断芯板两面线路图形的层间对准度是否符合要求，还可以获得确定的层间偏移量，极大地提高了印制线路板中芯板两面线路图形的层间对准度的检测精度。

附图说明

图1为本发明实施例中检测芯板两面线路图形的层间对准度的流程图；

图2为本发明实施例中芯板的一种图形资料的示意图；

图3为本发明实施例中芯板的另一种图形资料的示意图；

图4为本发明实施例一中检测芯板两面线路图形的层间对准度的流程图；

图5为本发明实施例一中芯板的图形资料的示意图；

图6为本发明实施例一中已制作完成的芯板的示意图；

图7为本发明实施例二中检测芯板两面线路图形的层间对准度的流程图；

图8为本发明实施例二中芯板的图形资料的示意图；