[发明专利]一种复合金属材料的导电连接片无效
| 申请号： | 201010268517.0 | 申请日： | 2010-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102385940A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 秦瑜 | 申请（专利权）人： | 常熟市东涛金属复合材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;H01B1/02;B32B15/01 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 复合 金属材料 导电 连接 | ||
【权利要求书】：
1.一种复合金属材料的导电连接片，包括铝片材层、低碳钢材层和金属镀层，其特征在于，在铝片材层和低碳钢材层合为一体的复合金属材料的正反两面或其中铝片材层一面附着有金属镀层。
2.根据权利要求1所述的复合金属材料的导电连接片，其特征在于，所述的在铝片材层和低碳钢材层合为一体的复合金属材料的正反两面附着有金属镀层。
3.根据权利要求1所述的复合金属材料的导电连接片，其特征在于，所述的在铝片材层和低碳钢材层合为一体的复合金属材料的其中铝片材层一面附着有金属镀层。
4.根据权利要求1-3所述的复合金属材料的导电连接片，其特征在于，所述的金属镀层是一层一种单金属镀层或合金金属镀层。
5.根据权利要求1-3所述的复合金属材料的导电连接片，其特征在于，所述的金属镀层是一层或多层几种金属镀层或合金金属镀层。
6.根据权利要求1所述的复合金属材料的导电连接片，其特征在于，所述的由铝片材层和低碳钢材层合为一体的复合金属材料的厚度是0.05-1.5mm。
7.根据权利要求1-5所述的复合金属材料的导电连接片，其特征在于，所述的金属镀层的镀层厚度是0.01-0.05mm。
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